全球封測大廠日月光投控（3711）於今（26）日在高雄楠梓科技園區舉行股東會，營運長吳田玉表示，2024 年將是復甦的一年，預計上半年去化庫存，下半年加速成長，今年也將大幅增加資本支出並大比例用於封裝業務，尤其是先進封裝及智慧生產布局。
吳田玉表示，回顧 2022 到 2023 年之問，受制於產業庫存去化、地緣政治及通膨的影響，經濟復甦的力道並不如預期。然而庫存去化並非真正問題所在，主要問題依舊是消費力道何時回升及通膨影響的時程，所幸 2023 年下半年，新科技所推動的半導體各項應用，如汽車、工控與運算等領域都出現需求回升的現象，半導體產業逐步露出曙光，預計銷售額可望恢復成長態勢。
日月光投控也持續投資新技術，去年一共開發七大技術，包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆疊技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件、3D 電壓調節模組先進封裝技術、以內埋式深銅堆聲產品開發面板級封裝，高整合度 SiP 封裝通訊模組方案以及光學模組封裝技術開發。
此外，吳田玉也表示，日月光將持續投資台灣，今年也將大幅擴大資本支出，擴大公司產能，並大比例應用於先進封裝及智慧生產布局，以強化日月光在市場的領導地位。
展望今年營運，吳田玉預期，先進封裝技術與測試的一元化服務，將帶來更高的先進封裝與測試營收占比，加速營收復甦，他預期，今年日月光投控封測業務營收，可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。
展望半導體產業，吳田玉預期，在人工智慧AI、機器人、電動車、能源及物聯網等新應用推動下，預估下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元，甚至可能提前達標。
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