台積電研發矩形基板封裝新技術 友威科可望受惠

為了緩解CoWos先進封裝產能吃緊問題，傳出台積電正在與供應商合作研發新的晶片封裝技術，也就是所謂面板級先進封裝技術，而面板大廠群創也將此技術視為公司產品組合轉型的重要策略方向，因此，有望在人工智慧需求強勁帶動下，台積電有機會提前導入新進封裝製程，設備廠友威科(3580)在近三年已經切入半導體設備領域，並完成扇出型面板級封裝設備(FOPLP)研發與生產，而友威科身為台積電供應鏈成員，預計可望受惠台積電先進封裝技術發展，帶動公司半導體設備出貨動能。

經濟部技術處為了推動國內半導體產業鏈更全面性的發展，以科技專案支持工研院研發，以扇出型封裝為基礎，進一步發展出「扇出型面板級封裝技術」，使用此技術進行封裝的IC，不論是在體積與效能，相較於過往的封裝技術皆有大幅提昇，而其優勢主要有四項，包含可挑出良好IC進行封裝，提升生產良率、多晶片異質晶片整合、縮小封裝體積、大面積封裝可降低成本，因此被視為另一種先進封裝的重要技術。

理周投研部認為，雖然此技術目前尚無法取代CoWoS，但台積電勢必加速研發此種封裝技術，而友威科目前已經具備扇出型面板級封裝設備的生產能力，預期將被台積電視為優先的合作對象，而先進封裝技術被視為超越摩爾定律的關鍵技術，未來發展具備極大的想像空間，值得投資人持續留意未來發展。