台灣擁有領先全球的半導體製造供應鏈，現階段政府推動台灣半導體產業與美、日、星、德等先進科技大國的協力結盟，一來藉由商業利益，引進生產高端半導體「設備」及「材料」的荷商艾司摩爾(ASML)、美商應用材料(AMAT)、美商科林研發(Lam Research)、日商東京威力科創等外商企業來台投資，建構半導體先進設備與材料製造的在地化。另則，台積電加速海外布局，深化台廠半導體與美日德星市場的鏈結。這顯示政府正謀求以台灣在半導體先進製程及技術的核心地位，引領世界主要遊戲制訂者成為台海地區的利益關係人（stakeholder），建構台灣對世界開放以換取國家安全的戰略目標。
半導體「Taiwan+1」 美日德海外市場布局
當前，海峽二岸地緣政治風險凸顯了當前半導體代工製造聚落過於集中的問題，並引領全球產業供應鏈從過往的製造業「China+1」演變為現代的半導體「Taiwan+1」。在此背景下，「護國神山」台積電因應各國政府及客戶的邀請，開始制定海外市場的布局策略，開啟台灣半導體大航海時代。
近年來，美、日、德、星極力爭取台積電前往設廠，其中又以日本後發先至，晶圓廠開工建造及啟動營運的進度最快。
台積電在美國亞利桑那州計畫建造3座工廠，累計投資達650億美元，是美國史上最大的外國直接投資。台積電亞利桑那州第一座晶圓廠預計將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術；第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片電晶體結構的2奈米製程技術，預計於2028年開始生產﹔第3座晶圓廠預計將在2030年底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。3座廠總資本支出超過650億美元，比當初規劃的120億美元已增加4倍以上。
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台積電在美國亞利桑那州計畫建造3座工廠/鄭良瑩拍攝[/caption]
台積電在日本熊本的晶圓製造公司是JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing），其中，台積電、索尼、電裝株式會社，以及豐田汽車，將分別持有約86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股權。日本政府提供台積電熊本一廠4,760億日圓與熊本二廠7,320億日圓的特別補助。
JASM第一座晶圓廠於2022 年4 月開始興建，並於2023 年12月完工，預計將於2024 年底開始生產，成為台積電近年全球布局進展最快速，也是首座營運的海外晶圓廠，量產12奈米、16奈米、22奈米及28奈米製程，將成為日本最先進的邏輯晶圓廠。
2024 年12月，台積電預計開始興建熊本第二座晶圓廠，計畫於2027 年底開始量產，增加提供6奈米、7奈米及40奈米製程技術。
在歐盟眾多競爭夥伴中，德國半導體聚落「薩克森矽谷」脫穎而出，成為台積電在歐洲首個設廠的國家。台積電德國廠選在薩克森邦（State of Saxony）首府德勒斯登（Dresden），預定2024年第4季開始興建，2027年底量產。
台積電在德勒斯登成立子公司歐積電 （ESMC），ESMC 總投資金額超過 100 億歐元（約新台幣 3,530 億元），德國政府補助約 50 億歐元，博世（BOSCH）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等歐洲半導體業者各入股 10%。
台星半導體產業緊密合作夥伴關係
新加坡半導體設備供應占全球市場的20%，新加坡半導體產業可從全球AI市場需求增加中獲益。現任駐新加坡代表童振源履任以來，積極深化新加坡與我雙邊產業之合作領域。童代表指出，長期以來，台、星半導體產業維持非常緊密的合作夥伴關係。台灣對新加坡出口的八成是半導體相關產品，而新加坡對台灣出口亦有六成是半導體相關產品，這些數據顯示台星在半導體產業緊密合作的夥伴關係。
2024年6月，世界先進宣布與恩智浦（NXP）在新加坡合資共同成立Vision Power Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），興建1座12吋晶圓廠，首座晶圓廠投資金額約78億美元，世界先進將注資24億美元，預計2024年下半年開始建廠，2027年投入量產。
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世界先進與恩智浦（NXP）在新加坡合資成立VSMC/NXP網站[/caption]
世界先進公告，新晶圓廠相關技術授權及技術轉移來自台積電，將採用130至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場需求。
2022年聯電在新加坡Fab12i廠區投資50億美元建廠，提供22/28奈米製程，是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，預計2024年底開始量產。
新加坡首座12吋晶圓廠係始於2000年底，由聯電、英飛凌（Infineon）與新加坡經發局合資36億美元，於新加坡白沙晶圓科技園區興建。2001年台積電與菲利浦半導體、新加坡經發局共同投資12億美元，合資設立晶圓廠(SSMC)。此外，台灣半導體設計廠聯發科、封裝測試廠日月光等也都有在新加坡投資。
半導體先進設備與材料製造在地化
AI 時代來臨，晶片已是全世界最依賴的稀缺戰略資源，晶圓製造更成為全球地緣政治的資源爭奪賽局。
現階段，政府正積極協助台灣半導體產業與美、日、歐等先進科技大國的協力結盟。一來，善用國內半導體產業優勢與龐大投資需求，吸引生產半導體先進「材料」及「設備」的外商企業來台投資，建構半導體先進設備與材料製造的在地化﹔另則，隨著台積電海外布局，厚植台廠半導體與美日星歐市場的鏈結。上述顯示政府正謀求以台灣在半導體先進製程的關鍵地位，引領世界主要遊戲制訂者成為台海地區的利益關係人，建構台灣對世界開放以換取國家安全的戰略目標。