▲工研院舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，由工研院產科國際所所長林昭憲(前排中)主持，帶領IEKCQM團隊發布2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望預測結果，並邀請中華經濟研究院代理院長王健全(前排左)、清華大學講座教授史欽泰(前排右)擔任講評人。(圖／工研院提供)
【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
工研院綜整國內外政經情勢，今(6/12)日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2024年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。預估整體製造業產值達23.1兆元新臺幣，年增率上修為6.47%。臺灣半導體業受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，全年發展持樂觀看待，預估2024年臺灣半導體產業將首次突破新臺幣5兆大關, 預計可達新臺幣5兆1,134億元，年成長17.7%。
工研院IEKCQM預測團隊指出，隨著就業市場穩定、通膨緩降、供應鏈問題紓解，國際需求逐漸改善，全球製造業景氣已緩步回暖。在國際需求增加的推動下，國內民眾消費成長延續，民間投資意願轉強，輔以AI伺服器新商機及股市創高，我經濟表現料將溫和穩健。惟各國財政支持政策退場、地緣政治緊張、氣候風險加劇等因素，將持續對全球中長期經濟增長帶來挑戰，仍需審慎留意。
IEKView：國際三大趨勢成形，建議鞏固AI時代下的半導體技術優勢、以科技建構韌性社會、並打造臺灣成全球高科技生產管理/研發基地。工研院觀察，現國際有三大趨勢已然成形，成為2024年影響臺灣製造業發展的關鍵：
第一，萬物皆AI 時代來臨，AI帶動半導體產業先進製程需求。晶片技術高速演進，促進了AI、下世代通訊等新興科技的崛起與普及，為各行各業的創新應用帶來了強勁驅動力。隨著AI正由雲端走向邊緣（Edge AI），加速「萬物皆AI 時代（AI for all）」來臨，臺灣憑藉半導體、伺服器、記憶體及其他ICT產業之國際競爭優勢，未來發展可期。
第二，世界風險前景惡化，影響社會可持續發展。2024年世界經濟論壇（WEF）的世界風險報告指出，AI所生成的錯誤訊息和虛假訊息，為社會帶來了不確定性，為全球短期內最大的風險。報告亦歸納，環境變遷、科技化加速、社會人口成長分岔、地緣政治等4種結構性因素，將帶來更多不確定性及動盪的可能性。
第三，全球貿易結構重建，多點製造、在地供應同時發生。國際間貿易集中度指數下降，意味著各國的貿易夥伴日益多元，海外（off-shore）分工更分散；另一方面，臺灣本土（on-shore）製造成趨勢。經濟部統計我國近五年（2019-2023）外銷訂單海外生產比，顯示傳產貨品外移、但科技類產品回流製造的兩極化現象。
面對此三大趨勢，工研院建議，因應急遽上升的AI需求，臺灣應從人才與新創培育、鞏固領先地位等兩大面向確保我國半導體產業在AI時代下的優勢。在人才新創培育方面，應建立人才循環方略及新創孵育作法；也需深化產業基礎科技，並發展AI輔助IC設計以尋求技術新突破，才能長久鞏固臺灣的領先地位。
在社會穩定發展的議題上，臺灣面臨多型態的風險衝擊，應嘗試透過新興科技技術強化韌性，從生產力韌性、基礎設施韌性及能資源韌性等三大應用領域切入。此外，為適應全球貿易結構重建，建議政府可透過：支持業界研發及進行人才布局、協助產業擴大外商合作、設立研發管理總部、切入國際供應鏈等四大路徑，將臺灣打造成全球高科技生產管理/研發基地。
█半導體產業最新觀察
工研院預測：2024年臺灣半導體產業發展持樂觀看待，主要因為通膨降溫，整體就業市場也趨於穩定，消費力回升，以及產業面的庫存調整大致完成，再加上AI帶動對半導體需求增加。
2024年臺灣半導體產業，預計因為通膨降溫及庫存回到合理水位，加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求，預估2024年臺灣半導體產業將達新臺幣5兆1,134億元，年成長17.7%，優於2024年全球半導體成長的13.1%。
另外，2024年臺灣IC設計業因為通膨趨緩加上AI手機、AI PC需求，預計2024年將成長15.1%。而臺灣IC製造業也因為先進製程產出持續提升，DRAM價格回昇，預計2024年成長20.2%。臺灣IC封測業也受惠換機需求與高階封測需求，除了資本投資大幅成長，也布局晶片異質整合與高階封裝技術，預計2024年成長11.4%。
IEKView：2024年AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機將成為GAI普及的關鍵應用，臺灣半導體產業應把握此機會，佈局相關技術與產品。
隨著ChatGPT風行，各大PC品牌廠於紛紛推出AI效能的PC，搭載神經網絡的處理器（NPU），將不需透過雲端執行運算，使運算速度更高效且低延遲，語音辨識、圖像處理等功能也更智慧化。因此，AI PC占整體PC出貨量比重，預估從2024年占比二成將快速成長到2028年的占比八成。
除了AI PC之外，另一個重點是智慧型手機，由於智慧手機具備強大裝置端測算力、最多用戶及黏著度、完整應用生態的三大優勢可用於驅動GAI發展，AI手機占整體智慧手機出貨量比重，預估從2024年占比二成快速成長到2028年的占比七成。
此外，終端產品對高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，除了2.5D/3DIC等封裝技術外，在成本與效能的優勢下，也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。透過強化晶片異質整合與高階封裝技術，以滿足裝置端AI的終端高效能應用。