台灣的世界先進晶圓代工廠今（5）日宣布，與恩智浦（NXP）在新加坡合資興建12吋晶圓廠，預計2024年下半年開始建廠，2027年量產，首座晶圓廠投資金額約78億美元，相關技術授權及技術轉移預計來自台積電。駐新加坡代表童振源表示，長久以來，台灣與新加坡是非常緊密的半導體產業合作夥伴關係。
童振源在臉書發文指出，這次，世界先進將注資24億美元，前年台灣的聯電也投資新加坡50億美元，而且未來這兩家台商可能再繼續擴大投資新加坡。
童振源說，台灣與新加坡在半導體產業非常密切的合作夥伴關係。
