大陸加速半導體研究 在國際上大量發表論文
為了擺脫外國晶片的束縛，中國也開始積極培育本土的半導體人才，在2024年6月舉行的半導體著名學會「VLSI研討會」上，亞洲占到論文投稿數和論文發表數的6成以上。其中，來自中國的論文很多論文投稿和發表比去年增加7成。，但質量參差不齊。即便如此，也可以看出中國的企圖心與自製的決心。
除了俄烏、中東外，全球也正展開一場不見煙硝的慘烈戰爭──搶攻人工智慧（AI）商機，晶片製造領導地位成為大國競爭的關鍵。當前，中國晶片的發展該往什麼方向才能打出一條生路呢？答案是積極培育質量可謂半導體人才，這在半導體著名學會「VLSI研討會」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）上，就可看出端倪。
大陸正以洪荒之力推進半導體産業，論文投稿數為237篇，論文收錄數為去年的1.7倍，達到37篇。繼美國/加拿大（54篇）、韓國（54篇）之後位居第3。但是由於中國大陸的論文質量可謂參差不齊，收錄率僅為16%。
中國晶片代工領軍企業中芯國際（SMIC）在技術上仍落後於台積電與三星電子，但在北京市郊的新廠中芯京城正積極引入國產半導體生產設備，顯示出該公司希望擺脫對美國技術的依賴。
目前，中芯國際的全面國產化計畫在很大程度上仍停留在願景階段，該公司的生產線依然依賴一些來自美國和其他國家的設備。專家預測，中國要實現真正的本土化，中國不僅需要國產晶片製造設備，還必須確保這些設備內部的零件也是自產的。
一位熟悉內情的人士透露，中芯國際已能夠生產製程達到28奈米的晶片。28奈米以上的成熟製程晶片廣泛應用於車用電子和家電等消費電子產品，這類晶片約占全球半導體市場的7成。
中芯京城新廠將大陸國產半導體生產設備納入生產線，顯示該公司已從研發階段轉向商業生產。中國已經取得了一些明顯的突破。去年，華為發布Mate 60智慧型手機，搭載了中芯以相當於7奈米製程生產的處理器，被中國輿論視為「突破美國封鎖」和「重返5G技術」，引起了西方的關注，儘管華為和中芯國際均未證實Mate 60手機的先進製程晶片由誰製造。
晶片製造設備對中國出口的限制，也激勵大量新的中國本地公司紛紛成立，以填補這一空白。與此同時，中國公司也在積極囤積未受禁令限制的海外生產設備，外國大型企業加強與中國的接單活動。據了解，美國的應用材料公司（AMAT）和科林研發（Lam Research）最近一個季度總收入的五分之二來自中國，而在今年前三個月，ASML光刻系統的銷售額大約有一半來自中國。
或許，正如台積電前高管楊光磊（曾擔任中芯國際獨立董事至2021年）所言「全面封鎖只會迫使沉睡的獅子醒來。」