人工智慧浪潮一波未平一波又起，也帶動半導體產業的持續成長，根據SEMI國際半導體產業協會研調報告，半導體製造設備銷售預期於2024年回升，並在2025年創下1,240億美元新高，隨著半導體發展逐步加溫，也有助於半導體設備廠的業績穩定成長，而揚博(2493)為高階PCB與半導體封裝設備廠，近年來持續積極布局高階PCB、半導體製程所需的設備，公司對於產業前景正面看待。
公司除跨足半導體領域前景看好之外，若以公司長期經營情況來進行檢視，其近三年股東權益報酬率(ROE)大於15%、近十年現金殖利率高於5%與現金股利近三年也呈現遞增態勢，顯示公司長期發展相當穩健，近10年現金殖利率約7%，且近年來現金股利也持續增長，值得長線投資人關注後續表現。
揚博主要業務分為兩大類，包含代理業務和自製設備，代理業務方面涵蓋半導體先進封裝設備、材料與檢測解決方案，而在材料的部分有包含先進製程封裝與半導體前段材料，在設備則涵蓋AI與5G領域，製程應用則跨足CoWoS、HPC與矽光子等未來重要科技發展領域。
根據目前公司公布的財務數據，今年1~4月營收為11.41億，較去年同期成長約5.4%，截至今年第一季EPS為1.43元，近兩年單季毛利率皆超越三成，較以往多在三成以下有明顯成長，若隨著公司發展高階PCB與半導體封裝設備逐步展現成效，將有助於公司整體營收與獲利的成長，以股利發放政策來觀察，揚博已連續14年配息，整體股息配發率也多在八成以上，而皆是以盈餘來發放股利，而自去年起股利發放也隨著公司獲利能力提升大幅成長，若對於看好半導體發展但希望穩健投資者，不失為一個值得長期留意的投資標的。