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聯發科技發表天璣7300系列行動晶片 推動智慧手機及摺疊式裝置AI及遊戲體驗升級

理財周刊/ 2024.05.30 18:09

聯發科技今日發表天璣7300系列行動晶片,包含天璣7300及天璣7300X,皆採用高能效的台積電4奈米製程。天璣7300提供出眾的能效和性能,可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求;天璣7300X支持雙螢幕顯示,適用於摺疊式的終端裝置。

天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心,以及4個Cortex-A55核心,與天璣7050相較,採用先進4奈米製程的Cortex-A78核心在相同性能下,功耗節省可達25%。聯發科技HyperEngine遊戲引擎結合八核CPU與Arm Mali-G615 GPU,遊戲體驗相較於同類產品顯著提升,遊戲幀率(fps)和能效可提升20%。同時,該平台還支持智慧調控、5G/Wi-Fi遊戲連線功能優化、藍牙LE Audio和雙通道真無線立體音訊等先進技術。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣7300整合了聯發科技新一代AI增強和網路連線技術,使用者可暢快體驗影音串流和遊戲。天璣7300X支持雙螢幕顯示,幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。」

天璣7300搭載12位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 950,最高可支持200MP主鏡頭,讓智慧型手機使用者可捕捉色彩和細節都出色的畫面。天璣7300結合新的硬體引擎,提供精確雜訊抑制(MCNR)、人臉偵測(HWFD)和影片HDR功能,讓使用者在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。與天璣7050相較,天璣7300拍照即時對焦的速度提升了1.3倍,畫質優化的速度提升了1.5倍。此外,4K HDR影片錄製的動態範圍較同類產品提升了50%,帶來更豐富的畫面細節。

天璣7300整合AI處理器APU 655,性能是天璣7050的2倍。聯發科技APU 655強化了AI任務的處理效率並支持新的混合精度資料類型,更高效利用記憶體頻寬並降低大型AI模型對記憶體佔用的需求。

天璣7300整合聯發科技MiraVision 955行動顯示處理器,支持驚豔的10-bit真彩色WFHD+顯示,還支持全球主流的HDR顯示標準,提升影音串流及影片播放效果。此外,天璣7300X支持折疊式的終端裝置雙螢幕顯示,幫助裝置製造商打造外形新穎的創新產品。

聯發科技天璣7300的特性還包括:

  • 聯發科技5G UltraSave 3.0+省電技術包括一系列3GPP R16 5G增強節能功能,結合聯發科技的省電技術,在Sub-6GHz 5G網路連結環境下,能效相較於同類產品提升13-30%。
  • 通過三載波聚合技術(3CC-CA),可實現高達3.27GB/s 的5G網路下載速度,在城市環境和郊區環境中提供更快的網路下載速度。
  • 支援三頻Wi-Fi 6E可提供高速、可靠的無線連網。
  • 支援5G雙卡技術,並支援雙卡VoNR,為用戶提供靈活、優質的音訊和視訊通話體驗。

更多聯發科技天璣行動晶片的資訊請參考官網-聯發科

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