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台積電於23日舉辦2024技術論壇台灣場，會中亞太業務處長萬睿洋指出，單晶片提供更小能耗、更加電晶體，未來AI創新、高效能及3D晶片堆疊封裝日趨重要，台積電未來幾年內將實現單晶片超過2000億個電晶體、並透過3D封裝達到超過一兆個電晶體，以因應AI世代需求。
他說明，AI可稱為第四次工業革命，台積電從4奈米到7奈米先進製程用於AI訓練大型語言模型，過程中，複雜性不斷增加，未來高效運算需要更先進的5奈米至3奈米的先進邏輯，挑戰製程微縮極限。
AI人工智慧需要高運算之外，更需要快速的資料傳輸，CPO矽光子共封裝成為未來主流，台積電預計2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO)。今日盤面上CPO概念股，包含上詮(3363)、波若威(3163)、光環(3234)、聯鈞(3450)等漲勢凌厲。
上詮去年積極轉型，打造光纖線纜生產自動化與矽光封裝，外傳與台積電及輝達共同開發光通道及IC連接技術，並有機會取輝達的訂單。上詮今日受到買盤關注，漲幅3%，成交量2萬多張。
光收發模組廠波若威盤中股價最高衝到121元後拉回，漲幅3%，波若威以電信及AI資料中心為主，光收發模組用於400G／800交換器，第一季營收5.4億元，年減6.6%，下半年因AI加持，預期營收會向上。
光環亦為光收發模組廠，今日股價奔漲停之後，一度打開再衝漲停，收53.9元，成交量12000多張。公司近期傳出與聯亞合作，卡位Google超高雲端資料中心供應鏈，過去有出貨200G、400G光收發模組，有機會向800G延伸，光環去年受到消費型電子不佳拖累，每股虧損4.68元，今年手機回溫及AI帶動下，虧損可望收斂。
光環
聯鈞開盤10分鐘之後即漲停鎖死，收87.5元，成交量17000多張，公司為功率半導體暨雷射封裝廠，子公司源傑切入北美資料中心，帶動毛利升至20%，稅後淨利4443萬元，EPS 0.31 元，較去年同期轉虧為盈。