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崑大電機所畢業生致力光電半導體封裝技術研發 產學合作、競賽獲獎豐碩

中央社/ 2024.05.20 14:17

(中央社訊息服務20240520 14:17:48)崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修,在學期間致力於光電半導體封裝技術研發,不僅以封裝技術為主題撰寫畢業論文,更參與產學合作研究計畫,與長興材料工業公司進行產品及技術研究,兩位學生也累積實戰經驗,在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮,收穫滿載。

張藝獻和謝秉修大學就讀崑大電機系,為了精進相關技術再攻讀研究所,致力於光電半導體封裝技術研發,並參與多項競賽獲獎。其中,張藝獻在大學期間與學長共同參與2021年萬潤創新創意競賽,以作品「具創新封裝材料之白光LED節能照明光源」榮獲金牌獎;謝秉修則在2023年參與台灣創新技術博覽會,以作品「創新白光LED封裝膠技術減少螢光粉使用量及提高品質」,拿下友達光電特別獎及銅獎。他們也攜手參加2023萬潤創新創意競賽,以作品「摻雜氧化石墨烯碳氣凝膠於固晶銀膠中以提升UV-LED的散熱特性及可靠度」獲得佳作獎。

此外,張藝獻和謝秉修在學期間積極參與產學合作研究計畫,與長興材料工業公司合作,該企業每年投入相當高的資金在研發,投入頂尖資源設置長興研究所,致力開發光學級封裝材料以及矽樹脂、矽油等產品。他們透過合作進行LED封裝膠體測試與可靠度分析,將所學實際應用於產品,也接觸更廣泛的業界技術。

張藝獻畢業論文以〈混合矽油於傳統矽膠中對白色發光二極體特性的影響〉為主題,將矽油混和於白光LED中,提高其光輸出以及散熱能力,且能減少螢光粉用量達到節省成本的效果。謝秉修則以〈探討矽油混合封裝矽膠與封裝結構對UVA-LED的影響〉為題,將矽油混和於UVA-LED中,探討在UVA-LED封裝中混入黏稠的矽油,對於提升韌性、散熱性能、可靠度以及光學性能的效果。他們的優秀研究成果,不僅展現了崑山科大電機研究所的教學實力,也為光電半導體封裝技術的發展做出貢獻。

電機系林俊良主任表示,在經濟部科專計畫、國科會計畫、教育部高教深耕計畫的支持下,崑大持續建置特色領域研究中心「綠能中心」、電機系的專業封裝實驗室等,使用設備均比照產業界研發實驗產線的規格建置,為學生提供完善的研發環境。兩位研究生除了競賽表現優異外,也帶領大學部專題生進行專題研究,讓其他學生可以參與產品的設計與開發,並接觸到產業界的議題。

林俊良主任補充,很榮幸可以與長興材料工業公司合作,共同培育產業需求的研發實作人才,並將最新的研究成果導入產業應用,為雙方創造雙贏的局面。未來電機系也持續深化合作,在人才培育、技術研發和產業應用等方面取得更大成效,與業界共同努力,為光電半導體封裝技術的發展做出更大貢獻。

Kun Shan University:https://www.ksu.edu.tw/focusNews/detail/14327

崑大電機所張藝獻(左)、謝秉修(右)致力光電半導體封裝技術研發,競賽成果豐碩

張藝獻(右)、謝秉修(左)參與2023萬潤創新創意競賽,獲得佳作

張藝獻、謝秉修於實驗室進行技術研究

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