【威傳媒記者蘇松濤報導】
全球領先系統大廠和碩聯合科技(PEGATRON; 和碩 4938-TW)與全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)今日宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,象徵雙方在未來車輛開發的策略合作邁向全新里程。該聯合實驗室旨在加速和碩在軟體定義汽車領域的發展,並透過先進技術實現創造更美好、更安全、更便利的生活。和碩運用恩智浦全方位電氣化產品組合與跨車輛系統解決方案,包括用於汽車電子/電氣架構(Electronic/Electrical Architecture;EEA)的S32汽車微控制器/微處理器系列產品作為域控制器(domain controller)與區域控制器(zonal controller)。同時,和碩最新的智慧座艙(Smart Cockpit)解決方案採用恩智浦i.MX應用處理器系列,該解決方案將於2024年6月4日至7日舉辦的2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)期間展出。
![全球領先系統大廠和碩聯合科技與全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室。由和碩聯合科技車用電子事業群暨第八事業處總經理賴哲彥(左)以及恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群(右)共同啟動聯合實驗室揭幕儀式,象徵雙方在未來車輛開發的策略合作邁向全新里程](https://www.winnews.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/圖一-1024x768.jpg)
根據Spherical Insights LLP預測,全球汽車產業規模將從2023年的35,646.7億美元成長至2033年的68,614.5億美元,年複合成長率(CAGR)高達6.77%。軟體正在改變車輛的架構、設計、製造和體驗,但這種轉變將是整個產業的努力,需要各種利益相關者間的密切合作,和碩與恩智浦的聯合實驗室即是展現透過攜手合作加速汽車應用發展。
![和碩聯合科技總經理暨執行長鄭光志(右二)、和碩聯合科技車用電子事業群暨第八事業處總經理賴哲彥(左二)、恩智浦半導體資深副總裁暨汽車處理器事業部總經理Ray Cornyn(右一)、恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群(左一),宣告和碩將運用恩智浦全方位電氣化產品組合與跨車輛系統解決方案,加速在軟體定義汽車領域的發展](https://www.winnews.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/圖二-1024x768.jpg)
恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示:「我們非常自豪透過與和碩成立聯合實驗室,達成雙方策略合作的重要里程碑。恩智浦以『Brighter Together攜手共創輝煌未來』的企業理念,結合領先業界的尖端技術並匯聚精英才智,開發出讓互聯世界更美好、更安全、更有保障的系統解決方案。恩智浦是汽車領域創新解決方案備受信賴的合作夥伴,我們很高興能夠擴展系統解決方案產品組合,持續推動電氣化、新一代車輛架構等領域的發展。」
![和碩最新的智慧座艙(Smart Cockpit)解決方案採用恩智浦i.MX應用處理器系列,該解決方案將於2024年6月4日至7日舉辦的2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)期間展出](https://www.winnews.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/圖三-1024x768.jpg)
和碩聯合科技車用事業處總經理賴哲彥表示:「身為新興的設計整合服務製造(Design and Manufacturing Service;DMS)領導企業,和碩對於根據客戶需求提供領先業界的最先進系統解決方案充滿信心。體認到當前汽車產業的挑戰和潛力,和碩將持續強化與恩智浦的合作關係。我們深信,憑藉恩智浦在汽車領域的專業知識、對系統的瞭解、創新產品、以及對安全、資安與品質的重視,雙方合作將增強和碩的競爭優勢。聯合實驗室是和碩與恩智浦策略夥伴關係的重要里程碑,我們也期待將合作成果運用在和碩未來的開發計畫。」
![和碩最新的智慧座艙(Smart Cockpit)解決方案採用恩智浦i.MX應用處理器系列,該解決方案將於2024年6月4日至7日舉辦的2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)期間展出](https://www.winnews.com.tw/wp-content/uploads/2024/05/圖四-1024x660.jpg)
圖片提供:恩智浦、和碩聯合科技
(資料來源:威傳媒新聞-WinNews)