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國科會 I See TaiwanIC Grand Challenge全球徵案啟動

台灣好報/ 2024.05.14 14:36
▲國科會「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,向全球科技人才發出英雄帖。

【記者 陳顗喆/台北 報導】面對生成式AI帶來的科技衝擊,為讓臺灣乘半導體製造優勢站穩此波趨勢,國科會5/14日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,向全球科技人才發出英雄帖,盼藉由臺灣優勢產業資源吸引團隊提出在臺落地研發、商化布局構想,進而帶動我國百工百業發展。

活動邀請國發會副主委高仙桂,以及「臺灣品牌教父」台北市電腦公會(TCA)榮譽理事長施振榮、國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共襄盛舉。

IC Taiwan Grand Challenge徵案 讓臺灣成為世界人才夢想之地
吳主委致詞表示,晶片已經成為驅動全球科技產業發展的核心,未來各國對晶片的需求將大幅增加,而臺灣更是全球半導體產業最強大的支柱,為鞏固現有競爭優勢勢必得走出去。行政院已於2023年核定「晶創臺灣方案」,善用我國半導體資源,推動各產業借力發揮、加速創新,強化我國「矽島、科技島」國際地位。

國科會說明,配合晶創臺灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」策略,推動IC Taiwan Grand Challenge徵案競賽並公布試行辦法,針對全球有意與臺灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人,以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案,並著重在地連結性(來台資源需求及具體發展規劃)、價值創造及技術創新等指標進行審查。獲選團隊除可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外,更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助,讓全球人才夢想可以在臺灣實現。

活動邀請多位產業專家,從各個面向解析全球半導體產業趨勢,以及臺灣如何掌握AI科技的新契機。新思科技資深研發處長陳東傑以「啟動未來,運用AI 驅動半導體新創發展」為主題,解析AI科技與半導體的融合創新;台杉投資總經理翁嘉盛以「創新生態系,厚植國際競爭力」為主題,暢談全球創新創業趨勢;臺灣半導體產業協會執行長吳志毅以「趨勢剖析,臺灣半導體的優勢及挑戰」為主題,大談臺灣半導體產業的現在與未來。

國科會期盼藉由這項競賽啟發更多創新火花、為臺灣產業探勘全球最適技術、架接產業新創合作,加速全球人才落地,讓世界和臺灣一同準備好,攜手帶動百工百業,創造下一個輝煌10年。

歡迎全球人才一起參與「2024 IC Taiwan Grand Challenge」,第一階段 線上徵選至2024年6月30日截止,詳細報名資訊可上國科會競賽官網查詢。(圖/國科會提供)

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