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是德科技、新思科技和Ansys強強聯手,支援台積電N6RF+製程節點的射頻設計遷移流程

威傳媒/ 2024.05.13 10:01

【威傳媒記者蘇松濤報導】

  是德科技(Keysight Technologies Inc.)、新思科技(Synopsys, Inc.)和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案,整合到一個高效設計流程中,大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時,重新設計被動元件和設計元件的流程。

結合新思科技、是德科技和Ansys工具的全新N16至N6RF+整合式射頻設計遷移工作流程。
結合新思科技、是德科技和Ansys工具的全新N16至N6RF+整合式射頻設計遷移工作流程。

此射頻設計遷移流程擴充了台積電的類比設計遷移(ADM)方法,以提供射頻電路設計人員所需的額外功能。是德科技、新思科技和Ansys的遷移流程,不僅可提高類比設計遷移(ADM)的效率,更使2.4GHz低雜訊放大器(LNA)設計重新定向至N6RF+製程後,功耗達到顯著下降。

該設計遷移流程的關鍵要素包括:
• 新思科技客製化設計系列產品,包括可快速推展類比和射頻設計遷移的Custom Compiler™布局環境和ASO.ai™解決方案,以及PrimeSim™電路模擬器。
• Keysight RFPro可用於元件參數化、自動數值擬合,以及電磁(EM)模擬。
• Ansys RaptorH™電磁建模軟體可用於矽上電遷移分析,VeloceRF™電感器和變壓器設計工具則可用於被動元件的合成。

  在此遷移流程的支援下,射頻電路設計人員可以更快地重新設計元件,以符合N6RF+製程規格要求,於市場中捷足先登。是德科技 RFPro可對被動元件(包括電感器)進行參數化,再根據新製程調整布局,自動重建高度準確的模擬模型。設計人員可在Synopsys Custom Compiler中搭配使用Ansys VeloceRF的合成電感器,查看重建的元件布局,並在複雜的無線晶片中執行互動式電磁分析。

  新思科技EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示:「為滿足業界對台積電領先製程結果品質的不懈追求,在不同節點間快速遷移設計顯得至關重要。透過新思科技的Custom Compiler、ASO.ai和PrimeSim工具,新流程可提供整合式射頻和類比設計遷移解決方案,讓工程師更有效率地將設計從TSMC N16技術平台遷移至N6RF+。此外,它結合了是德科技、新思科技和Ansys領先業界之可靠射頻及毫米波解決方案的優勢,為我們的共同客戶提供一個可互通的設計流程,大幅提升整體效率。」

  是德科技EDA事業群副總裁暨總經理Niels Faché表示:「在滿足PPA需求的同時遵循新的製程設計規則,是複雜射頻晶片設計的一大挑戰。射頻電路設計人員希望充分並重複利用N16元件智慧財產權,以提高投資報酬率(ROI)。新流程可藉助最新的台積電 N6RF+技術,針對原先在N16上建立的現有元件,快速進行重新設計。是德科技RFPro 則協助射頻電路設計人員在Synopsys Custom Compiler布局環境中,輕鬆實現元件參數化、產生新的模擬模型,並進行互動式電磁(EM)分析,無需再耗時地交遞資料,或針對特定領域進行專業化,進而大幅提升射頻電路設計人員的整體工作效率。」

  Ansys半導體、電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示:「在為射頻、高速類比、高效能運算資料傳輸、3DIC互連和共同封裝光學元件,開發可預測的準確解決方案時,電磁模擬和建模發揮了核心作用。我們為與是德科技、新思科技和台積電的合作夥伴關係感到自豪,這使Ansys 能在瞬息萬變的市場中,靈活地解決最具挑戰性的問題。藉由建立整合了業界最頂尖解決方案的開放式平台,我們的共同客戶獲益良多,進而推出更出色的產品成果。」

  台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示:「我們很高興能與Ansys、是德科技和新思科技攜手合作,幫助我們的共同客戶更有效率地將他們的設計,遷移至台積電更先進的製程,並同時確保這些設計符合嚴格的 PPA 要求。我們將持續與開放創新平台®(OIP)生態系統合作夥伴密切合作,讓客戶能透過善用台積電頂尖技術的解決方案,實現功率和效能俱佳的次世代設計。」

圖片提供:是德科技

(資料來源:威傳媒新聞-WinNews)

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