龍華科大半導體工程系林宗新副教授榮獲馬來西亞國際發明展金牌榮耀

龍華科技大學半導體工程系的參賽作品「半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用」在2024馬來西亞國際工程創新發明展中脫穎而出，獲得了金牌殊榮。

「半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用」是由龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授帶領的發明團隊，其團員還有李九龍教授、郭育維和楊尚樺二位學生及新莊高中普通科高三學生林佳伶，在領軍者林宗新副教授的指導下，他們共同研發了一種新型銅銠鍍層的製備方法，該方法不僅提供了高效、穩定的製程，還能在半導體製造製程中發揮出色的應用效果。

林宗新副教授表示，「半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用」製備方法的步驟包括提供真空濺鍍系統及基材、形成濺鍍環境、濺鍍形成鍍層，以及對鍍層進行退火處理，從而獲得具有低電阻率和高穩定性的銅銠鍍層。這一創新技術在半導體製造行業中具有重要的應用價值，有望為該領域的發展帶來新的突破和進展。

台灣發明商品促進協會會長施養隆進一步指出，龍華科技大學半導體工程系在2024馬來西亞國際工程創新發明展中的傑出成就，再次受到了國際間的肯定和讚揚，這不僅是對該系師生努力的肯定，更是對該校科研實力和創新能力的高度認可。