龍華科技大學半導體工程系的參賽作品「半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用」在2024馬來西亞國際工程創新發明展中脫穎而出，獲得了金牌殊榮。
「半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用」是由龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授帶領的發明團隊，其團員還有李九龍教授、郭育維和楊尚樺二位學生及新莊高中普通科高三學生林佳伶，在領軍者林宗新副教授的指導下，他們共同研發了一種新型銅銠鍍層的製備方法，該方法不僅提供了高效、穩定的製程，還能在半導體製造製程中發揮出色的應用效果。
林宗新副教授表示，「半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用」製備方法的步驟包括提供真空濺鍍系統及基材、形成濺鍍環境、濺鍍形成鍍層，以及對鍍層進行退火處理，從而獲得具有低電阻率和高穩定性的銅銠鍍層。這一創新技術在半導體製造行業中具有重要的應用價值，有望為該領域的發展帶來新的突破和進展。
台灣發明商品促進協會會長施養隆進一步指出，龍華科技大學半導體工程系在2024馬來西亞國際工程創新發明展中的傑出成就，再次受到了國際間的肯定和讚揚，這不僅是對該系師生努力的肯定，更是對該校科研實力和創新能力的高度認可。