商傳媒｜記者許方達／綜合報導
台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的「北美技術論壇」中，首度發表最新的TSMC A16新型晶片製造技術，台積電表示，這項技術將有助加快AI晶片速度，預計2026年開始量產。
台積電A16新型晶片技術結合領先的「奈米片電晶體」，以及創新的「背面電軌」解決方案，將大幅提升邏輯密度與效能。另外，台積電也推出了「系統級晶圓技術(TSMC-SoW™)」，革命性的晶圓級效能優勢，將滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。分析師認為，台積電針對AI加速推出新品，將再度狠甩競爭對手好幾條街。
台積電總裁魏哲家表示，「我們身處AI賦能的世界，人工智慧功能不僅建置於資料中心，而且也內建於個人電腦、行動裝置、汽車、甚至物聯網之中。台積為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現他們對AI的願景」。
台積電即將推出的N2技術將搭配TSMC NanoFlex技術，展現台積電在設計技術協同優化的嶄新突破。圖片來源：台積電
除此之外，台積電宣布推出延續強化版5奈米製程N4P技術的N4C技術，晶粒成本降低高達8.5%，採用門檻低，預計將於2025年開始量產。而台積電的CoWoS®是AI革命的關鍵推動技術，台積電的系統級晶圓技術讓12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多的運算能力，大幅減少資料中心的使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級。
目前台積電也正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE™)技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。分析師認為，儘管英特爾發豪語要重新奪回全球晶圓代工寶座，但依目前台積電在此領域的領先地位，依舊讓其他競爭對手難以望其項背。