(中央社訊息服務20240418 15:26:24)調研機構 IDC 在最新發佈的《 Worldwide AI and Generative AI Spending Guide 》研究報告顯示，亞太地區生成式 AI（GenAI）需求快速成長，預估以 AI為核心的系統、軟體、服務、硬體相關支出，2027年將上看 260 億美元，2022到2027年複合成長率（CAGR）高達 95.4%，顯示在亞太地區，AI 創新應用與產業 AI 服務已成為現在進行式，尤其是客製化的 AI 應用服務。
InnoVEX 2024 AI未來趨勢論壇聚焦生成式AI、矽光子、個人化GPT、後SaaS時代新創商機
亞洲指標新創展會 InnoVEX 主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，AI 創新是新創商機，更是 InnoVEX 論壇重點方向，為讓來自海內外的新創團隊與AI產業人士，了解新創在未來AI 領域的發展商機，TCA 與加拿大駐台北貿易辦事處合作，於 6 月 5 日下午 3:30 至 5:30，在 InnoVEX Center Stage 舞台辦理「探討AI未來趨勢論壇」（Exploring the Future of AI Forum），將邀請來自 NVIDIA、RANOVUS（國際知名矽光子技術公司）、耐能智慧與 HCVC（Hardware Club Venture Capital）風投等產業專家，分享他們對未來 AI 創新趨勢藍圖與商機建議。
以下為 InnoVEX「探討AI未來趨勢論壇」主題演講講題與講師簡介：
主題演講：利用生成式 AI 和 NVIDIA 平台改變製造業（NVIDIA 亞太區總監暨技術總監 Ettikan Karuppiah博士） 智慧製造是 AI 技術落地重要場域，更是 AI 新創商機，因此論壇邀請 NVIDIA 亞太區總監暨技術總監 Ettikan Karuppiah 博士，針對新創團隊如何利用生成式 AI 技術與 NVIDIA 平台推出創新智慧製造解決方案。Ettikan Karuppiah 博士曾擔任大學資工學者、講師，並於 Intel、Panasonic、馬來西亞微電子系統研究院等國際企業與機構服務過，與新創團隊跟開發人員合作，在解決方案軟體開發中，加速 AI 和 GPU 導入運算需求。
主題演講：使用共同封裝的光學元件擴展人工智慧（Ranovus 董事長暨執行長 Hamid Arabzadeh） 當 AI 伺服器進行 AI 運算時會產生大量資料傳輸，因此資料傳輸效率是 AI 運算效率瓶頸之一，而異質整合共封裝光學元件（Co-Package Optics，CPO）能讓資料以矽光子（Silicon Photonics）技術轉用光來傳輸，不僅可提供高傳輸效率，也能降低高速資料傳輸耗電產熱問題。為了讓與會來賓了解如何用矽光子技術搭配 CPO 封裝，解決 AI 運算瓶頸，論壇邀請 Ranovus 董事長暨執行長 Hamid Arabzadeh，分享 CPO 在 AI 運算扮演角色與優勢。Ranovus 於 2012 年在加拿大渥太華成立，是國際級知名矽光子技術公司，十多年來一直與Xilinx、AMD、IBM、GlobalFoundries 等半導體大廠保持合作關係。今年三月與聯發科共同發表業界首款 6.4Tbps 共同封裝光元件 CPO 3.0 解决方案。
主題演講：個人化 GPT －未來在終端（Kneron 創辦人暨執行長劉峻誠） 由 ChatGPT 所帶來的應用需求可說是快速成長，然而對於企業來說，資料的資安要求會更為重要，因此企業如何架設企業專屬 GPT（Generative Pre-trained Transformers，生成式預先訓練轉換器）伺服器，將資料在企業可管控範圍內進行 AI 運算，對開發企業用生成式 AI 非常重要，因此論壇邀請耐能智慧（Kneron）創辦人暨執行長劉峻誠 Albert Liu，以「個人化GPT：未來在終端」為主題發表演講。劉峻誠於2015年在美國聖地牙哥創辦耐能，是多家國際知名學術期刊的技術審稿人，也是清大助理教授，交大與成大客座副教授，出版《深度學習-硬體設計》與《認識人工智慧 第四波工業革命》等著作，並獲海內外多家知名大專院校採用。劉峻誠於 2020 年榮獲第 58 屆十大傑出青年與傑出資訊人才獎、2021 電機電子工程師學會達靈頓獎、2022 潘文淵物聯網創新應用獎、2023 電機電子工程師學會 CTSoC 發明領導獎。
主題演講：SaaS 泡沫終結－對硬體新創及臺灣意義為何？（HCVC 合夥人楊建銘） 當包括生成式 AI 在內的 AI 技術持續發展之後，各類 SaaS（軟體即服務）將快速普及，也會對全球科技服務造成巨大改變。而對於硬體新創團隊與台灣科技供應鏈，如何面對當 SaaS 服務全面估值泡沫化之後的市場變化，才是未來新創存活與台灣供應鏈轉型的關鍵。為此，論壇邀請位於巴黎的風投公司 HCVC 合夥人楊建銘 Jerry Yang，以「SaaS泡沫終結－對硬體新創及臺灣意義為何？」為題發表主題演講。HCVC 管理超過 1.1 億歐元投資基金，主要是投資在歐洲與美國市場提供數位化、自動化與減碳實體經濟化的科技新創。楊建銘有長達 12 年擔任半導體工程師與創業家的經驗，足跡遍及台灣、矽谷和法國；曾帶領 HCVC 投資 Giraffe360、Radian Aerospace、Sarcura 及 EVA AI 等知名新創團隊，並擁有 HEC Paris 的 MBA 學位，同時也是特許金融分析師（CFA），在新創與科技領域深具代表性。
InnoVEX 系列論壇自即日起陸續開放線上報名 歡迎有興趣的業界人士踴躍報名聆聽 TCA 表示，InnoVEX 系列論壇自即日起已陸續開放線上報名，報名論壇並登錄 COMPUTEX與 InnoVEX 參觀者可入場聆聽，6 月 4 日到 6 日開放國際參觀者、國內外專業人士與創投業者入場，6 月 7 日開放滿 18 歲的一般民眾購票入場。今年InnoVEX論壇主題橫跨半導體、AI、智慧移動與永續科技，包括臺北市政府、台灣人工智慧晶片聯盟、經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室等也都有論壇場次，最新活動內容在 InnoVEX 官網即時更新。
InnoVEX官方網站：https://innovex.computex.biz/ InnoVEX觀展預先登錄網址：https://innovex.computex.biz/show/Default.aspx。 「探討AI未來趨勢論壇」（Exploring the Future of AI Forum）議程與線上報名網址： https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?ID=43。
■《關於InnoVEX》 InnoVEX為台北市電腦公會及外貿協會於2016年共同創辦的新創展會。InnoVEX 搭配 COMPUTEX 數萬家資通訊製造商與國際買主，打造出全球唯一可同時媒合國際資金、企業創投、製造夥伴、市場通路、媒體資源的平台，也因位於亞洲地理樞紐，吸引全球新創團隊來台尋找商機，已成為國際矚目的亞洲指標新創平台。