（勁報記者林瑞明/台北報導）近期隨著先進製程應用市場的蓬勃發展，AI、5G、HPC、雲端伺服器、類比IC、消費性電子等多元範疇的產品對客製化晶片（ASIC）需求也呈現高度成長，巨有科技（PGC）作為台積電（TSMC）設計中心聯盟（DCA）策略夥伴，致力於提供ASIC設計服務解決方案，攜手新恩科技（Synopsys）提供台積電（TSMC）3奈米APR實體設計服務，使用SynopsysICCompilerII設計平台，以滿足先進製程技術。
台積電（TSMC）3奈米鰭式場效電晶體（3nmFinFET,N3）將電晶體架構中的電子通道由過去平面設計轉為垂直立體設計，因構造與魚鰭相似，故稱為「鰭式」。N3為業界先進的邏輯製 程技術節點，可有效降低溫電與功率損耗。隨著晶片設計的複雜化，結合APR實體設計服務，可準確的最佳化積體電路（IC）效能、功耗和面積（Performance,Power,Area,PPA）。