（台北訊）新思科技近日在加州矽谷舉辦其年度盛會—新思科技使用者大會(SNUG)，由新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi的專題演說拉開序幕，探討科技研發團隊在普世智能時代(pervasive intelligence)面臨到的前所未有的創新機會與挑戰。同時，也發表全新的電子設計自動化(EDA)與IP解決方案，旨在大幅提高全球半導體技術工程團隊，從晶片到系統的設計能力。
Ghazi表示：「AI的快速演進、晶片的增長與軟體定義的系統，正在驅動普世智能的新時代，而科技也無縫地融入到人們的日常生活中，同時為科技業帶來前所未見的機會，以及更大的運算、能源與設計上的挑戰。」他強調：「新思科技致力於與生態系夥伴合作以因應這些挑戰，同時提供客戶在這個新時代所需、且值得信賴的晶片到系統設計解決方案，協助他們擴展研發能量、將生產力最大化，並加速創新。」
NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳也親臨現場，分享兩家公司與創新有關的共同經驗、AI對半導體業的影響，以及全新發表的技術協作內容。今年SNUG活動還包括來自超微半導體(AMD)、安爾運算(Ampere)、安謀(Arm)、Astera Labs、英特爾晶圓代工服務、微軟、特斯拉、台積公司與三星電子等客戶與合作夥伴的影片，分別闡述新思科技在他們的成功經驗中扮演的關鍵角色。
以下是今天主題演說所發布的新思科技新聞與公告的摘要。更多資訊，請前往SNUG新聞中心瀏覽。
Synopsys.ai氣勢如虹：新思科技 DSO.ai 與VSO.ai為客戶帶來令人驚豔的成果
Sassine Ghazi的主題演說，充份展現新思科技以AI驅動的全面性EDA套件Synopsys.ai的強勁氣勢。Ghazi 表示Synopsys.ai的使用情況正在快速擴展，其中DSO.ai是新思科技推出的業界首創用於優化佈局實作工作流程的AI應用程序，而VSO.ai則是業界第一套以AI驅動的驗證解決方案。
Ghazi 指出，Synopsys.ai迄今已經成功達成數百件的投片(tape-out)，並為客戶帶來驚人的成果；相較於未使用AI技術，效能、功率與面積(PPA)提升超過10%、周轉時間最高可快上10倍、驗證覆蓋率提升超過10倍、針對同樣的覆蓋率測試速度快上4倍，以及類比線路優化速度快上4倍。
新思科技藉由Synopsys.ai套件為AI效能開創新局，並新增驗證、測試與模擬功能，而且全都已經上市並持續擴展。藉由在整個晶片設計流程開發生成式AI效能，新思科技的AI創新仍持繼進行著，包括Synopsys.ai Copilot，以及在SNUG發表用於3D設計空間優化的全新Synopsys.ai設計能力。
以全新的3DSO.ai加速多晶粒技術創新，實現3D設計空間優化、架構探索及經矽驗證(silicon-proven)的UCIe IP
為進一步推動主流設計採用多晶粒設計，新思科技推出3DSO.ai以AI驅動的設計解決方案，可以實現無與倫比的生產力提升，同時大幅強化系統效能與成果品質。內建於Synopsys 3DIC編譯器(一種由快速整合分析引擎驅動的探索到簽核整合平台)，3DSO.ai為訊號完整性、熱完整性與電率網路(power-network)設計提供優化。新思科技3DSO.ai目前已提供早期採用者使用。
Ghazi在SNUG大會也重點介紹新思科技推出的業界第一套多晶粒系統早期架構探索的解決方案：Platform Architect - Multi-Die。Platform Architect可以加速設計期程，將RTL設效能與功耗分析時間大幅縮短6到12個月，同時也將多個晶粒彼此間的相互依存度納入考量。讓系統架構工程師可以進行自動化建模、模擬與分析，以進行早期分區(partitioning)決策，協助客戶避免進行成本高昂的末期設計變動和重新設計(respin)。
此外，Ghazi也強調多晶粒解決方案的重要性，並介紹英特爾(Intel)公司推出全球首款通過矽驗證且基於UCIe連接，代號為Pike Creek的晶片。它是英特爾、台積公司與新思科技的協作成果。由英特爾、台積公司與新思科技協力開發的這片晶片，包含一顆以英特爾3奈米製程節點生產的英特爾UCIe IP晶粒，以及一顆以台積公司N3E製程生產的新思科技UCIe IP晶粒。Ghazi表示：「它點出了半導體產業的未來：多家晶圓代工廠協力合作，搭配多套業界標準的UCIe IP，以及當代的EDA封裝解決方案。」
推動最先進的架構探索技術、系統驗證和認可
Ghazi解釋，隨著AI變得更普及，軟體在半導體設計會扮演更為吃重的角色，因此矽晶創新需要採取全方位的系統方式。從用於AI工作負載的大型系統單晶片(SoC)到全新多晶粒系統，當今設計專案的複雜性與軟體定義的本質，需要效能更高、容量更大的驗證系統。在這個背景下，新思科技推出兩套全新的硬體輔助驗證(HAV)解決方案，可以實現更快速、更高容量的硬體仿真模擬與原型設計。
· Synopsys ZeBu® EP2是Synopsys ZeBu EP整合硬體仿真與原型設計系統系列產品中的最新版本。已經上市的這套全新系統，可為AI工作負載提供最快速的硬體仿真模擬與原型設計建造平台，
· Synopsys HAPS®-100 12系統是新思科技容量與密度最高的FPGA架構原型建造系統，它混合搭載固定與彈性式互連，並具備適用於各類機架的友善設計，特別適用於需要許多FPGA的大型設計專案的原型設計，例如多晶粒系統和大型SoC等。這款全新原型建造系統已經上市，與Synopsys ZeBu EP2共享同一硬體平台。
這些全新的產品集合起來，擴展業界最廣泛的HAV產品組合，協助客戶降低設計風險，並確保日益複雜的半導體設計能如預期般的順利運作。
推出新思科技雲端混合解決方案，實現無縫的雲端動態擴充並強化工程生產力
新思科技於SNUG大會上同時發表新思科技雲端混合解決方案(Synopsys Cloud Hybrid Solution)，為擁有自有(on-prem)資料中心、但受限於容量與時間的中大型半導體客戶所面臨到的困難，提供一個解方。此一全新的混合雲解決方案讓上述客戶在需求爆量時，可以無縫且高效率地從自有資料中動態擴充到雲端。
此外，為自有的資源與雲端指定某些區塊需要耗費相當的人力；而傳送相關的設計資料並同步資料集以進行處理，也會需要額外的時間。新思科技雲端混合解決方案會自動根據可用的空間分配工作，並在客戶的雲端環境與自有資料中心之間，提供自動的即時資料同步。不但消除耗時的人工資料傳送，還能協助客戶將工程設計生產力極大化，加快獲得結果的時間。
已取得新思科技雲端解決方案合約的先期計劃客戶，已經可以使用這個解決方案。
完成收購Intrinsic ID公司擴大矽智財(Silicon IP)產品組合
新思公司同時在一份相關的公告中，宣布完成收購Intrinsic ID公司，該公司是一家在設計SoC時會使用到的物理不可仿製技術(physical unclonable function; PUF) IP的領導供應商。藉由這次收購將已通過實際生產考驗的PUF IP，新增到已廣泛被採用的新思科技半導體IP產品組合中，讓晶片設計人員利用每片矽晶片上固有且特殊的特性，產出獨特的晶片識別符，以保護他們的SoC。
以虛擬方式參加SNUG矽谷大會
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關於新思科技(Synopsys, Inc.)
新思科技(Synopsys, Inc.) 為推動普世智能時代的到來，提供值得信賴且全面的晶片到系統設計解決方案，含括電子設計自動化到晶片 IP 以及系統驗證等。我們與各行各業的半導體和系統客戶密切合作，協助客戶大幅提高研發能力和生產力；致力於推動今日的創新，點燃明日的創造力。 瞭解更多信息，請訪問 www.synopsys.com。