第2代Versal系列產品組合中首批元件憑藉新一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時將基於CPU的標量算力相較第1代提升至高10倍
Subaru為首批宣布計畫部署AMD第2代Versal AI Edge系列的客戶之一，為其新一代‘EyeSight’ ADAS視覺系統提供支援
台北—2024年4月10日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布擴展AMD Versal™自行調適系統單晶片（SoC）產品組合，推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC，其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中，能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速。
這些第2代Versal系列產品組合中的首批元件奠基於第1代，具備強大的全新AI引擎，相較第1代Versal AI Edge系列元件提供至高3倍的每瓦TOPS效能提升註1，同時全新高效能整合Arm® CPU預計可提供相較第1代Versal AI Edge和Versal Prime系列元件至高10倍的標量算力提升註2。
AMD資深副總裁暨自行調適與嵌入式運算事業群總經理Salil Raje表示，對人工智慧（AI）嵌入式應用的需求正以爆炸式成長，並帶動可在嵌入式系統的功耗和占板面積限制內實現最高效端對端加速的單晶片解決方案需求。憑藉40多年來的自行調適運算領先地位，這些最新一代Versal元件將多個運算引擎整合在單一架構上，提供高運算效率與效能以及從低端到高端的可擴展性。
第2代Versal系列元件平衡效能、功耗、占板面積以及先進的功能安全與資訊安全，其提供的全新功能與特色為汽車、航太與國防、工業、視覺、醫療、廣播與專業影音市場設計高效能邊緣最佳化型產品。
助力Subaru新一代ADAS視覺系統
Subaru公司已選用第2代Versal AI Edge系列於其新一代先進駕駛輔助系統（ADAS）視覺系統EyeSight。EyeSight系統整合於特定Subaru車型中，用於實現先進安全功能，包括自行調適巡航控制（adaptive cruise control，ACC）、車道保持輔助以及預警式剎停。Subaru在當前配備EyeSight的車輛中採用AMD自行調適SoC技術。
Subaru公司工程部先進整合系統部門暨ADAS開發部門總經理Satoshi Katahira表示，Subaru已選用第2代Versal AI Edge系列為未來配備EyeSight的車輛提供新一代車載AI效能與安全。第2代Versal AI Edge元件旨在提供AI推論效能、超低延遲和功能安全，為駕駛人員帶來基於AI的尖端安全功能。
第2代Versal AI Edge系列
為了滿足現實系統的複雜處理需求，AMD第2代Versal AI Edge系列元件採用最佳處理器組合，為AI驅動型嵌入式系統加速的全部三個階段挹注效能：
· 預先處理：FPGA可程式化設計邏輯架構用於即時處理，卓越的靈活度可連接各種感測器並實現高傳輸量、低延遲資料處理工作流程。
· AI推論：向量處理器陣列構成新一代AI引擎，可實現高效AI推論。
· 後處理：Arm CPU核心為安全關鍵型應用提供複雜決策與控制所需的後處理能力。
這種單晶片智慧消除建構多晶片處理解決方案的需求，進而帶來更小、更高效的嵌入式AI系統，並提供潛在縮短上市時間的機會。
第2代Versal Prime系列
AMD第2代Versal Prime系列將導向感測器處理的可程式化設計邏輯與高效能嵌入式Arm CPU結合，能夠為傳統的非AI嵌入式系統提供端對端加速。這些元件旨在提供相較第1代至高10倍的標量算力提升，可以高效地執行感測器處理和複雜的標量工作負載。
第2代Versal Prime元件藉由包括至高8K多通道工作流程之高傳輸量影片處理的全新硬IP，非常適合超高清（UHD）影片串流與錄製、工業PC和飛行計算機（flight computer）等應用。
廣泛且可擴展的產品組合
第2代Versal AI Edge系列與第2代Versal Prime系列產品組合為AI驅動型系統提供從邊緣感測器到中央運算的可擴展性。其以一系列具備不斷增加的AI和自行調適算力的元件為特色，支援客戶選擇效能、功耗以及占板面積，以高效實現應用效能與安全目標。
簡化設計週期
AMD Vivado™設計套件工具及函式庫有助於為嵌入式硬體系統開發人員提升生產力並簡化設計週期，從而縮短編譯時間並提升結果品質。對於嵌入式軟體發展人員，AMD Vitis™統一軟體平台支援在使用者首選的抽象層進行嵌入式軟體、訊號處理和AI設計開發，無需具備FPGA經驗。
設計人員可以由現已推出的AMD第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列早期存取文件以及第1代Versal評估套件與設計工具入手。AMD預計於2025年上半年提供第2代Versal系列晶片樣品，隨後於2025年年中提供評估套件及系統模組（SOM）樣品，並預計於2025年末提供量產晶片。
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