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奎芯科技攜M2LINK方案亮相IIC 2024,斬獲年度技術突破IP公司

美通社/PR Newswire 2024.04.01 13:14

上海2024年4月1日 /美通社/ -- 3月28日,上海張江科學會堂迎來了積體電路行業的年度盛會——IIC 2024。 在這場匯聚全球頂尖科技力量的展覽中,奎芯科技以其獨特的產品和領先的技術,成為全場矚目的焦點,並榮獲「2024中國IC設計成就獎」之「年度技術突破IP公司」

圖1:奎芯科技展位前人頭攢動,展現其Chiplet產品吸引力
圖1:奎芯科技展位前人頭攢動,展現其Chiplet產品吸引力

奎芯科技作為一家致力於積體電路IP和Chiplet研發的領軍企業,在此次展會中展示了最新產品和技術成果,吸引了大量觀眾停留觀看。奎芯科技目前已成功開發6nm到180nm,覆蓋多個晶圓廠超過400多個不同製程節點的IP。奎芯科技的研發團隊已陸續推出LPDDR、PCle、SerDes、MIPI、USB、HDMI、DP、HBM等互聯介面IP,以M2LINK為代表的Chiplet產品解決方案,賦能數位化轉型。 此次奎芯科技在IIC2024的展位上人山人海,觀眾們紛紛被奎芯科技所展示的先進技術和創新產品深深吸引。

圖2:奎芯科技王尚元進行《M2LINK助力Chiplet產品落地》主題演講
圖2:奎芯科技王尚元進行《M2LINK助力Chiplet產品落地》主題演講

在當下算力需求呈現爆炸式增長的背景下,奎芯科技高級產品經理王尚發表了主題為《奎芯科技:M2LINK助力Chiplet產品落地》的演講。他深入解析了互聯與記憶體作為算力擴展的關鍵所在,並重點介紹了奎芯科技的記憶體互聯解決方案。基於UCIe,HBM和LPDDR介面技術的經驗累積,奎芯科技現時推出了兩顆IO Die Chiplet產品暨M2LINK系列,給下游AI算力晶片公司更快速的擴展HBM以及LPDDR記憶體提供了新的解決方案,M2LINK可以幫助客戶靈活調整晶片性能、成本和面積以滿足AI/HPC的不同需求。

圖3:奎芯科技榮獲「年度技術突破IP公司」稱號,實力備受肯定
圖3:奎芯科技榮獲「年度技術突破IP公司」稱號,實力備受肯定

同期,奎芯科技榮獲「2024中國IC設計成就獎」之「年度技術突破IP公司」的殊榮。值得一提的是,今年是IC設計成就獎評選的第22年,該獎項一路伴隨和見證了半導體產業的成長與發展,已成為電子業界最重要的科技獎項之一。評選通過網路投票和專業的分析師進行評審,確保了獎項的公信力和權威性。奎芯科技的成功獲獎,不僅是在技術創新方面獲得肯定,更是推動積體電路行業發展上所做貢獻的認可。

國際積體電路展覽會暨研討會(International IC & Component Exhibition and Conference,簡稱:IIC)致力於打造具影響力的系統設計盛會,為全球科技企業分享發展機會與建立資訊交流。IIC隸屬於全球最大的科技資訊集團AspenCore,AspenCore擁有五十多家國際專業技術資訊機構,在歐洲、北美、東南亞、中日韓與印度擁有超過1000萬的工程師社群。 AspenCore是電子科技領域中全球領先的技術媒體,極具公信力的媒體品牌為技術供應商與科技決策者提供了絕佳平台。

展望未來,奎芯科技將繼續秉持「芯粒高速互聯,海量算力源泉」理念,推動積體電路解決方案的創新與升級,為半導體行業發展貢獻力量。在AIGC浪潮汹湧的時代背景下,奎芯科技憑藉其卓越的產品和技術成果,已經贏得了全球的關注。奎芯科技期望與全球合作夥伴攜手共進,共同推動積體電路行業的進步,為人類社會的進步貢獻更多的智慧和力量。

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