在電動車與新能源市場需求下，化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 具高頻率、耐高壓、優異的散熱性能和高效能轉換，成為車用半導體、電源管理IC的關鍵技術。新型半導體材料如氧化鎵 (Ga2O3)、石墨烯等，具特殊電子性能，有望在未來電子器件發揮作用。在晶圓製造、檢測分析如：材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及車用半導體測試，有效掌握從研發到量產的製程。
面對高效能運算和AI趨勢，先進封裝包括 3DIC 及矽光子技術，可提高頻寬互連能力。矽光子在高速通信和資料傳輸中具替代傳統電子元件潛力，帶來高效能、低耗能的資料處理，提高系統整合密度和效率。
筑波科技與美商 Teradyne 合作推廣 ETS 解決功率器件和功率模塊測試，並利用太赫茲及拉曼檢測分析技術，應對非破壞性 Wafer 材料测试、3DIC 高階封装的測試挑戰。誠摯邀請業界先進至報名網站註冊蒞臨參與。
日期：2024年04月17日(三) 13:00-17:40
地點：筑波醫電大樓1F 諾貝爾講堂(新竹縣竹北市生醫二路66號)
報名：https://register.acesolution.com.tw/20240417_WBGSemiconductor_Seminar
VIP貴賓/講師陣容/主題：
l 美商泰瑞達: 高士卿台灣區總經理
l 筑波科技 謝易錚 業務專案經理：車用半導體與寬能隙半導體應用市場趨勢
l SEMI Taiwan/ 陽明交大光電工程研究所 郭浩中教授：化合物半導體在 Silicon Photonics 及光電異質整合之運用
l 清華大學材料科學工程學系 嚴大任 教授兼全球長：Tip-enhanced Raman Spectroscopy (TERS) with Super Spectral and Spatial Resolution for Noninvasive Analyses
l 筑波科技 許永周 專案經理：化合物半導體Wafer材料測試與挑戰
l 陽明交大機械工程系 成維華教授兼副院長：氮化鎵功率電晶體之前瞻應用
l 陽明交大電子研究所 洪瑞華教授：寛能隙氧化鎵電性之研發
l 正齊半導體 柳焱佳 技術總監：車載功率模塊測試解決方案
l 筑波科技 官暉舜博士/ 研發經理：3DIC 高階封裝的非破壞性測試新里程碑
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關於筑波科技（ACE Solution）
筑波科技（https://www.acesolution.com.tw/en/index/）成立於2000年，位於台灣新竹，在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司，可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案，以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求，通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域，擁有專業的技術支援團隊，提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。