(中央社訊息服務20240328 09:51:58)- 作為Rapidus分包商參與NEDO研發專案 - 東京--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)已開始開發用於2奈米（10-9米）世代邏輯半導體的光罩製造製程，以支援半導體製造的尖端製程——極紫外光(EUV)微影。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20240319144425/zh-HK/
DNP還將作為分包商，向總部位於東京的Rapidus Corporation (Rapidus)提供新開發的技術。Rapidus正在參與由日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)提出的5G後資訊和通訊系統強化基礎設施研發專案。
[背景] 我們強化了以高生產率和高品質製造尖端半導體的能力。2016年，DNP成為世界上首家推出多光束光罩寫入工具(MBMW)的商業光罩製造商。 2023年，我們完成了用於3奈米世代EUV微影的光罩製造製程的開發，並開始開發2奈米世代技術。為滿足進一步小型化的需求，我們將在2024財政年度開始全面開發用於2奈米世代EUV微影技術的光罩製造製程，包括第二和第三套多電子束掩膜微影系統的運行。 DNP計畫在2024財政年度啟用第二和第三套MBMW光罩微影系統，以加快2奈米世代EUV微影光罩的開發。 DNP將作為Rapidus的「先進半導體製造技術開發（委託）」專案的分包商，這是NEDO之前提到的研發專案的一部分。
[展望未來] 到2025財政年度，DNP將完成支援EUV微影的2奈米世代邏輯半導體光罩製造製程的開發。從2026財政年度起，我們將推進生產技術的建立，以期在2027財政年度開始批量生產。 此外，我們還著眼於2奈米及更高世代技術的開發，與總部位於比利時魯汶的頂尖國際研究機構imec簽訂協議，共同開發下一代EUV光罩。DNP將繼續在國際半導體產業的架構內，透過與各合作夥伴的合作促進發展，為日本半導體產業的發展貢獻力量。
更多詳情 關於DNP DNP成立於1876年，現已發展成為一家首屈一指的跨國公司。我們充分利用基於印刷的解決方案來締造新的商機，同時保護環境以及為所有人創造一個更有活力的世界。憑藉我們在微加工和精密塗層技術領域的核心競爭力，我們為顯示、電子公司和光學薄膜市場提供各種產品。我們還開發出了均溫板和反射陣列等新產品，以此提供下一代通訊解決方案，推動建設更加以人為本的資訊社會。 免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
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