行政院與台積電於嘉義縣宣布將在嘉義科學園區內建立2座先進封裝廠，此項目預計於2024年開始動工，2028年量產。這2座廠房將佔地約20公頃，預計將創造約3000至4000名工程師的就業機會。
台積電此舉不僅反映了對台灣在全球半導體產業中重要性的再投資，也顯示了公司對於進一步提升先進封裝技術能力的決心。台積電的進駐，預期將為嘉義當地帶來顯著的經濟效益，包括房地產市場的活絡以及就業機會的增加。
地方政府與居民對於台積電設廠展現出樂觀與期待，希望能夠促進地方繁榮及提高就業率。同時，台積電也考慮將先進封裝技術帶入日本，進一步擴大其全球製造能力及技術影響力。政府與台積電將共同努力，期望能夠順利完成計畫，為台灣半導體產業及嘉義地區帶來更多發展機會。