全新FPGA為嵌入式視覺、醫療、工業網路、機器人與影片應用提供高I/O數量、能源效率以及卓越的安全功能
台北—2024年3月6日—AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA產品系列，此為廣泛的AMD成本最佳化FPGA和自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來業界最高的I/O邏輯單元比率註1，總功耗較前代產品降低高達30%註2，同時配備AMD成本最佳化產品组合中最強大的安全功能組合註3。
AMD自行調適與嵌入式運算事業群全球副總裁Kirk Saban表示，25年來，Spartan FPGA產品系列為人類的一些最偉大成就提供動力，從挽救生命的自動除顫器到歐洲核子研究組織（CERN）粒子加速器，不斷推進人類知識邊界。基於經過驗證的16奈米技術，Spartan UltraScale+產品系列的強化安全與功能、通用設計工具以及長久生命週期將進一步加強我們領先市場的FPGA產品組合註4，並著重我們為客戶提供成本最佳化型產品的承諾。
靈活的I/O介面與高能源效率運算力
Spartan UltraScale+ FPGA為邊緣進行最佳化，提供高I/O數量和靈活的介面，使FPGA能無縫整合並有效地與多個裝置或系統接合，以應對感測器和連接設備的爆炸式成長。
基於28奈米以下製程技術的FPGA系列提供業界最高的I/O邏輯單元比率，具備多達572個I/O和高達3.3V的電壓支援，為邊緣感測和控制應用實現任意連接。經過驗證的16奈米架構和對各種封裝的支援，從小至10x10毫米起，在超緊湊的空間中提供高I/O密度。廣泛的AMD FPGA產品組合則提供可擴展性，從成本最佳化FPGA持續到中階及高階產品。
Spartan UltraScale+系列透過16奈米FinFET技術與硬化連接，相較於28奈米的Artix™ 7系列，預計可降低高達30%的功耗。作為首款搭載硬化LPDDR5記憶體控制器和8個PCIe® Gen4介面支援的AMD UltraScale+ FPGA，為客戶提供能源效率與迎向未來的功能。
卓越的安全功能
Spartan UltraScale+ FPGA提供AMD成本最佳化FPGA產品組合中最卓越的安全功能。
Ÿ 保護IP：支援後量子密碼技術並具有NIST認可的演算法，可提供最先進的IP保護，抵禦不斷演變的網路攻擊和威脅。物理不可複製功能（PUF）為每個設備提供唯一的指紋，以增加安全性。
Ÿ 防止篡改：PPK/SPK金鑰支援有助於管理過時或受到威脅的安全金鑰，而差異化功耗分析有助於防止旁通道攻擊。裝置配備永久的篡改處罰，以進一步防止誤用。
Ÿ 最大限度延長正常運行時間：增強的單事件翻轉（single-event upset）效能有助於客戶進行快速、安全的配置，並提升可靠性。
AMD FPGA和自行調適SoC產品組合由AMD Vivado™設計套件和Vitis™統一軟體平台提供支援，使硬體與軟體設計人員能透過一款從設計到驗證的單一設計工具，充分發揮工具以及其中IP的生產力優勢。
AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列的樣品和評估套件預計於2025年上半年上市。相關文件已推出，並於2024年第4季起自AMD Vivado設計套件開始提供工具支援。
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註1：根據截至2024年2月的AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA產品資料表，以及Efinix、英特爾、萊迪思和Microchip發布的資料表，比較相似的28奈米及更低製程節點大小的FPGA之總I/O與邏輯單元比率。SUS-11
註2：估算基於AMD實驗室在2024年1月的内部分析，使用基於AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA邏輯單元數差異的總功耗計算（靜態加動態功耗），估算16nm AMD Spartan™ UltraScale+™ SU35P FPGA與28nm AMD Artix 7 7A35T FPGA的功耗，使用Xilinx Power Estimator(XPE)工具2023.1.2版本。當最終產品在市場上發布時，實際總功耗將根據配置、使用情况及其他因素的不同而有所變化。SUS-03
註3：基於AMD 2023年12月的内部分析，使用產品說明書比較了Spartan™ UltraScale+™ FPGA與上一代AMD成本最佳化FPGA的安全功能數量。SUS-02
註4：收入資料、Omdia競爭格局工具CTL、季度半導體市場份額。2023年11月。