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半導體供應鏈汎銓擬配4.5元現金股利 連2年配息率逾八成

民生頭條/ 2024.03.04 08:32

產業中心/綜合報導

半導體產業鏈研發領航者汎銓科技 (6830) 公布2023年全年合併營收達新台幣18.8億元,年增8.93%,並寫下歷年新高記錄,受惠半導體相關客戶材料分析(MA)委案持續熱絡,助力整體營運保持正向發展,2023年全年稅前淨利3.39億元、稅後淨利2.61億元、稅後每股盈餘(EPS)5.59元。此外,今日董事會決議通過2023年盈餘分配案,2023年擬配發每股4.5元現金股利,現金股利配發率達80.5%,並已連續2年現金股利配發率達八成以上水準,以期將公司營運回饋給全體股東共享。

汎銓受惠國際半導體相關大廠仍積極推進先進製程研發,加上汎銓戮力穩步擴大檢測分析團隊、檢測分析工法精進,挹注旗下材料分析(MA)委案隨著客戶需求熱絡而保持良好動能,2023年材料分析(MA)業務比重仍達80%以上,尤其看好先進製程導入環繞式閘極(GAA)電晶體結構技術,以及半導體產業區域化發展趨勢明確下,憑藉汎銓於材料分析(MA)領域具備獨步全球領先檢測分析專利、精密分析工法,加上長期與半導體上、中、下游客戶深厚業務合作黏著度,今年仍秉持擴增整體檢測分析量能、加速啟動海外市場佈局計畫等,包括旗下竹北營運二廠新據點已正式啟用,並持續掌握最新型分析設備進廠及完成新機台驗收後投入營運貢獻,同時仍維持今年第三季加入日本分析新營運據點目標方向,以期創造2024年營運更為明顯成長表現。

展望未來營運,看好各國政府全力扶植當地半導體產業聚落,以及國際知名半導體相關大廠陸續提高今年資本支出計畫,並積極加大先進製程技術開發等,皆有助於創造汎銓整體業務長期有利發展條件,公司亦積極擴大材料分析(MA)業務動能,可望在新產能、加大海外市場開拓、深化材料分析關鍵專利及分析工法等佈局成效展開,挹注汎銓未來營運成長動能無虞。

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