「2024曼谷國際發明展」於2月2日至2月6日在泰國舉行，由泰國國家研究主辦，共有608件發明專利品來自25個國家，超過3000位發明人共襄盛舉，是跨國頂尖人才及高端品項的國際交流平台，並為全球各地的發明家們，創造前途似錦的商業機會。
今年，台灣發明商品促進協會與世界發明智慧財產聯盟總會，共同組織50件創新發明品參加「2024曼谷國際發明展」。台灣發明商品促進協會會長施養隆表示，龍華科技大學發明團隊，斬獲一面金牌、一面銀牌、四面銅牌及二面國際特別獎，成績卓越非凡。
具高深寬比之孔洞之製備方法—金牌+羅馬尼亞特別獎
本發明使用雙極脈衝電壓進行濕式蝕刻孔洞，以製造高深寬比的微孔。此製程控制脈衝電壓參數，使孔洞保持垂直並避免底切現象，可應用於晶圓、半導體、印刷線路板等產業，以及航空、機械、化學工業等薄形元件的製造。
半導體製造用銅合金鍍層的製備方法—銀牌+澳門特別獎
這個創作提供了一種製備銅銠鍍層的方法，鍍層中銠的含量在0.2 at%至1.5 at%之間。這種方法製備的銅銠鍍層具有低電阻率和高穩定性的特性。
圖片說明:2024曼谷國際發明展，龍華科大由半導體工程系林宗新老師向下學期即將到本校就讀之朱拉隆功大學2位同學說明師生作品創意與學校研發實力。
印刷電路板前處理的改良方式—銅牌
本發明改良了傳統印刷電路板（PCB）製程中的表面處理方法，不再使用微蝕去除銅面氧化物，有效解決了微蝕處理所造成的銅厚度不足問題。新方法使用高分子鍵結劑清潔銅基板，再進行水洗和塗佈高分子鍵結劑的步驟，形成有機膜層。這種方法避免了傳統微蝕方法的缺點，不僅去氧化效果好，還提高了乾膜貼附能力，並且無環境污染問題。
以二氧化矽製備超疏水薄膜材料的方法—銅牌
本發明使用二氧化矽材料代替氟素化合物，製作出具有疏水效果的薄膜。首先將二氧化矽與一級醇、二級醇和界面活性劑混合進行改質，然後以沉浸塗佈方式均勻塗在玻璃基板表面。改質後的二氧化矽薄膜具有高達151°的水滴接觸角，達到了超疏水特性。
以電漿電解氧化法提升鈦合金表面特性—銅牌
本發明利用微弧滲氮技術對純鈦表面進行處理，通過使用雙極脈衝電源和添加氮源於電解液中，成功製備出具有高硬度、耐磨和耐蝕特性的含氮化鈦膜層。硬度可提高至722HV，耐蝕性和耐磨耗性較基材優異1000倍和4倍以上。
不銹鋼表面製備微弧氧化陶瓷膜—銅牌
本發明利用直接微弧氧化法，在不銹鋼表面形成一層類陶瓷膜，提升了材料的硬度、耐蝕性和耐磨性。這種技術適用於各種需要高耐用性材料的產業，包括機械、汽車、造船、建築和土木等基礎材料工業。
台灣發明商品促進協會會長施養隆表示，龍華科技大學的發明團隊在國際發明展上的優異表現，不僅是對該校科研團隊的肯定，也是對台灣科技創新實力的一大見證。這些獲獎的發明不僅在學術上有所突破，更將有助於推動相關產業的發展，提高台灣在全球科技創新舞台上的競爭力。