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半導體產業擴廠潮! 設備廠積極備戰

理財周刊/ 2024.02.22 21:46

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的全球晶圓廠預測報告,全球半導體產能在2023年,以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓,而2024年可望增速成長6.4%,並突破三千萬片大關。半導體產業在2023年出乎市場意料,因為去庫存比市場預期的緩慢,一直到2023年底,半導體產業去庫存似乎才告一段落。時序到了2024年第一季,市場普遍預期半導體產業今年表現會很亮眼,原因是庫存處於健康水準,加上有AI、HPC以及終端需求復甦…等利多加持。台積電元月法說會,同樣對於2024年半導體產業給予正向指引,預估2024年全球半導體產業可望成長一成。

SEMI預計,從2022年到2024年,將有多達82個新設施投產,其中包括計畫於2023年投產的11個和2024年的42個…等。此外,在1222期的「編輯室觀點」專欄中,筆者也提到無塵室廠,包括:帆宣(6196)、漢唐(2404)以及洋基工程(6691),2023年營收皆表現不俗,因此合理推估半導體產業建廠、擴廠腳步不停,既然需要無塵室,自然少不了半導體設備,因此本期聚焦在2023年營運表現不俗的半導體設備廠,而且其中這「兩」家搭上CoWoS題材,值得留意。

辛耘連三年營收成長 今年CoWoS、再生晶圓挹注營運

半導體設備廠辛耘(3583),2023年一至十二月累計營收為69.11億元,年增22.34%。從單月營收來看,公司2023年皆為年增格局,甚至於2023年十一月開始步入年月雙增,而2024年一月單月營收年增58.45%,近六成增幅。從全年營收來看,公司自2021年以來連年成長。辛耘主要為設備生產、晶圓再生及代理事業的三大業務,產品組合2023年前三季,約七成代理,約三成製造。

展望2024年,共有兩大營運動能,首先是隨著CoWoS需求暢旺,辛耘的濕製程設備為供應鏈之一,預期今年將進入交機期,其次是公司的再生晶圓,台積電在三奈米的大力布局,2023年底已經開始量產,市場預估月產能從初期的三至四萬片,到今年底將上看十萬片,可望推升再生晶圓的拉貨動能。

弘塑今年CoWoS挹注營運

弘塑(3131)為半導體設備濕製程設備領導廠,2023年一至十二月累計營收為35.43億元,年減4.82%。弘塑主要營業項目包括:濕製程設備製造、電鍍/化學鍍清洗機…等,產品可應用在半導體先進封裝的2.5D CoWoS、3D SoIC、CPO…等。

儘管半導體產業於2023年面臨壓力,但是根據研調機構Yole的資料預測,全球先進封裝市場領域,在2022年至2028年仍將以一成左右的複合成長率增長。展望2024年,隨著先進封裝持續增長,且CoWoS的需求持續強勁,公司可望同步受惠。

中砂三奈米鑽石碟營收成長 今年兩大事業部可望挹注營運

再生晶圓廠中砂(1560),2023年一至十二月累計營收為63.8億元,年減7.62%。從單月營收來看,年減幅度自2023年七、八月逐漸收斂。中砂主要提供各種研磨品、切削工具、銷售及8"、12"再生晶圓,應用場景廣泛,可用於半導體、光電、PCB…等。

細看中砂事業部,SBU(晶圓事業部)去年第三季營收占比約52%,持續提升高階產品比重,在記憶體與晶圓代工廠產能利用率逐漸回升的背景下,測試晶圓以及再生晶圓有望受惠,而DBU(鑽石事業部)去年第三季營收占比約28%,第三季的三奈米鑽石碟銷售金額季增近兩成。2024年一月營收達5.45億元,創下近年同期單月營收的高點,年增15.88%。

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