商傳媒｜記者許方達／綜合報導
台積電宣布，將再度延宕美國亞利桑那州、規模400億美元(約新台幣1.25兆)的晶圓廠建設計畫，預估量產時程最遲將延後2年。《彭博》報導指出，這段時間對半導體產業來說，技術足以再向前推進一代。
台積電財務長黃仁昭指出，由於亞利桑那晶圓一廠的建設不如預期，二廠建設也遭延宕；目前，台積電正跟美國政府協商補貼政策，以及賦稅優惠事宜。此說法也呼應台積電董事長劉德音在法說會中透露，「台積電的海外決策，是基於客戶需求和必要的政府補助或支持水準」。
美國總統拜登簽署「晶片與科學法案(Chips and Science Act)」逾一年，原本應向在美擴展晶片的製造廠商，給付約上百億美元的補貼；但目前為止，僅英國軍火工業與航空太空設備商貝宜系統(BAE Systems)及微控制器暨類比IC供應商微晶片科技(Microchip Technology )正式獲得該項補助；其餘包括台積電、英特爾等晶片大廠卻遲遲未見資金入庫。
目前，台積電正跟美國政府協商補貼政策以及賦稅優惠事宜。圖片來源：台積電
劉德音在會中重申，近期已和亞利桑那州建築業委員會(AZBTC)簽署合作框架協議，針對包括：加強人力培訓、共同維護廠區安全、僱用當地工作人員、建立定期溝通等面向創造「雙贏」。
相較美國設廠充滿變數，台積電在日本熊本的擴廠進度正如期進行，已預計在2月24日舉行開幕式，將採用12、16、22、28奈米製程技術，並如期在今年底開始量產。目前，台積電也與日方討論，評估在當地設立第二座晶圓廠的可能，未來將有機會導入7奈米製程。
至於德國德勒斯登廠的進展，劉德音指出，將會是以車用、工業用為主的特殊製程晶圓廠，台積電會持續與德國政府保持密切溝通，且德方對此案的承諾仍堅定不移，預計可在今年第四季動工興建。