Silicon Labs以卓越的企業經營和傑出產品創新獲得多項殊榮
2023年共獲頒全球及台灣近20個業界獎項
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB) 日前於全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)頒獎典禮再次榮獲「最受尊敬上市半導體企業獎」，這是該公司第七度獲得該榮耀。此外，Silicon Labs 2023年亦憑藉其高性能、超低功耗、高安全性、智慧化的物聯網無線連接產品和解決方案，廣受國內外媒體、技術聯盟和其他產業組織機構肯定，獲頒十餘個企業及產品類獎項。
Silicon Labs於2023年屢獲殊榮，贏得業界廣泛關注和認同，這得益於公司的技術廣度和深度、卓越的企業經營和發展理念以及對物聯網的專注度。透過向業界提供涵蓋硬體產品、軟體工具、安全功能和支援服務的全面解決方案，協助開發人員輕鬆解決產品生命週期中複雜的無線挑戰。而因應目前和未來的需求，Silicon Labs專為嵌入式物聯網裝置打造的第三代無線開發平台(Series 3)未來可為業界提供領先的運算能力和更強的安全性；同時，最新的開發套件Simplicity Studio 6也將為開發人員提供所需的工具和靈活性。
Silicon Labs於2023年所獲得的企業類獎項包括:
· 榮獲AspenCore的2023全球電子成就獎(World Electronics Achievement Awards，WEAA)之「年度最具潛力物聯網技術企業獎」
· 榮獲2023年亞洲金選獎(EE Awards Asia)Taiwan Awards之「金選AIoT解決方案供應商」企業獎
· 榮獲連接標準聯盟大中華成員組首屆「Matter年度優秀賦能者獎」
Silicon Labs透過業界最全面性的無線產品組合支援最多樣化的無線通訊協定，包括藍牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有協議等，除已基於其第二代無線開發平台推出滿足不同無線協定與多協定需求的SoC和模組產品，如MG、BG、FG、ZG、SG等系列，並正開發基於22奈米(nm)製程的第三代無線開發平台，旨在為智慧家庭、智慧城市、工業和商業物聯網、互聯健康等應用領域提供更高效性能、更安全可靠的產品。
Silicon Labs於2023年所獲得的產品類獎項包括:
· 支援Amazon Sidewalk的Pro Kit專業套件榮獲嵌入式運算設計(Embedded Computing Design)的開發工具類「最佳產品獎」；SiWx917 SoC榮獲無線連接類「最佳產品獎」
· FG25 Sub-GHz SoC在2023國際AIoT生態發展大會同期所舉辦的新一代資訊通信技術(NICT)創新獎上榮獲「年度創新技術產品獎」
· BG24系列藍牙SoC榮獲電子產品世界(EEPW)的十大劃時代半導體產品獎之「無線連接晶片類獎」
· BG27藍牙和MG27多協定無線SoC系列在OFweek 2023(第八屆)物聯網產業大會上榮獲維科盃·OFweek 2023物聯網產業創新技術產品獎之「晶片技術突破獎」
· BG27藍牙和MG27多協定無線SoC榮獲工程成就計畫領導獎(Leadership in Engineering Achievement Program Awards, LEAP Awards)之嵌入式計算類銅獎
· BG27藍牙和MG27多協議無線SoC榮獲2023年亞洲金選獎(EE Awards Asia)Taiwan Awards之「年度最佳RF/Wireless IC」產品獎；MG24多協議無線SoC則榮獲創新獎
· BG27藍牙和MG27多協議無線SoC榮獲2023年亞洲金選獎(EE Awards Asia)Asia Awards之「年度最佳RF/Wireless IC」產品獎；FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍牙SoC榮獲「金選綠色科技公司(Best Green Tech Supplier)」人氣獎
Silicon Labs於2023年獲得的獎項提名
· BG27藍牙SoC獲得Elektra Awards「最佳產品設計獎」和「年度物聯網產品獎」提名
相關獎項體現了業界對Silicon Labs企業發展和產品創新的高度認可，進一步堅定其不斷開拓並追求卓越的信念。作為深耕物聯網領域多年的無線連接解決方案供應商，Silicon Labs致力於打造將嵌入式系統連接到互聯網的無線晶片和軟體，力求從半導體和連線性雙方面以更低的成本提供更卓越的技術，進而協助物聯網裝置實現規模擴展和多樣性發展。未來，Silicon Labs將持續推動技術演進和產品創新，不斷優化和擴展支援與服務能力，協助客戶加速產品上市，進而推動行業變革、促進經濟成長並改善人們的生活品質。