(中央社訊息服務20231221 16:12:08)日本《經濟安全保障推進法》於2022年5月制定公布，半導體作為發展5G、大數據、AI、物聯網等項目領域的基礎，被指定為特定重要物資，日本政府因此採取各種措施，維持半導體材料的穩定供應，並支持下世代半導體的研發，以降低對於其他國家的依賴。
為了重振半導體產業領導地位，日本採取兩大作法，除了支持電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼、豐田汽車等8家企業，於2022年8月共同出資成立Rapidus公司，作為半導體生產基地外，同年12月更由Rapidus與研究機關、大學共同申請設立「最先端半導體技術中心」(LSTC)，作為半導體研發基地，2023年並陸續與比利時IMEC、法國CEA-Leti開展國際合作。在經費挹注上，2023年11月底國會通過的財政年度補正預算法案中，有1兆5450億日圓將補助半導體次世代晶片發展。
資策會科技法律研究所江鴻福專案經理指出，日本在半導體發展策略上，除了觀測其投入多少經費資源外，也可了解目前採取的研發模式。LSTC作為半導體研發基地，性質上屬於依《技術研究組合法》設立的技術研究組合，為非營利法人，具有可組織變更、分割或合併為股份有限公司的特性，組織上設有組合員制度，Rapidus、東京大學、東京工業大學、名古屋大學、大阪大學、北海道大學、產業技術綜合研究所等企業、學校及研究機構，均為LSTC的組合員，共同進行半導體技術研發，達到產學合作的效果。
雖然依《產業技術力強化法》第17條規定，LSTC執行政府委託開發計畫，產出的研發成果歸屬LSTC所有，但組合員間仍可有彈性的使用該成果，尤其技術研究組合更注重特定技術的研發，例如LSTC即是以2奈米以下半導體製造技術作為研發目標，除了未來發展備受關注外，技術研究組合的產學合作研發模式，也值得臺灣在發展特定領域或技術時，進一步參考。
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