具液冷選項的機櫃級隨插即用解決方案提供客戶更快的交付時間、優化的品質，以及最佳化效能與效率的系統。這些系統與基於第三代Intel Xeon處理器的系統相比，在AI基準上實現了67%1跨世代效能提升，且平均效能提升了87%2
Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，宣布其基於工作負載最佳化X13系列伺服器的機櫃氣冷和液冷解決方案開始支援最新第五代Intel Xeon處理器（原代號Emerald Rapids）。該新產品系列包括用於生成式AI的GPU伺服器、吞吐量與延遲最佳化的E3.S Petascale伺服器、用於大規模物件儲存且具高成本效益的高密度Enterprise和Simply Double儲存伺服器，以及具有更高儲存容量的全新4節點SuperEdge系統。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「在Supermicro，我們透過工作負載最佳化的伺服器建構組件為客戶打造完善整合的機櫃級解決方案，進而縮短交付時間，同時支援每個機櫃最高100 kW的功率，以及實現每月4,000台機櫃的全球製造產能。搭配Supermicro能降低綠色運算總體擁有成本（TCO）的機櫃級液冷解決方案，最高能省下51%的資料中心電力成本，進而構成完整、整合的解決方案。目前，我們已在將先前的系統裝置出貨給全球客戶。Supermicro X13產品系列具有業界最多樣類型的伺服器，針對AI、雲端、儲存和邊緣應用上進行了最佳化，並在開始支援全新第五代Intel Xeon處理器後得到進一步優化，實現更好的每瓦效能表現，且單一伺服器中最多可達128個核心及160個PCIe通道。」
深入瞭解搭載第五代 Intel Xeon 處理器的Supermicro X13 產品
Supermicro X13系統能善加發揮新處理器內建的工作負載加速器、強化的安全功能、更高的核心數、更多的最後一級緩存，且在相同功率範圍內具有比上一代Intel Xeon處理器更高的效能。與第四代Intel Xeon可擴充處理器相比，第五代Intel Xeon處理器的跨工作負載平均每瓦效能比提高了36%3。
新的Intel®信任域擴展（Intel® TDX）內建於CPU晶粒中。Supermicro X13系統也包含符合NIST 800-193，受韌體保護的硬體信任根（RoT），同時受益於Supermicro的供應鏈證明和「Made in the USA」計畫，提高從生產到終端客戶的安全性。
Intel公司副總裁暨Xeon產品與解決方案總經理Lisa Spelman表示：「第五代 Intel® Xeon®處理器為我們客戶最重要的工作負載帶來實質的效能和效率提升。Supermicro X13系列伺服器為客戶提供提高效能的最快途徑，因為它們與市場上現有的第四代Xeon架構平台相容。」
廣泛的X13伺服器系列內的多項新產品中包含一款全新雙處理器GPU伺服器。該伺服器搭載8個Intel Data Center GPU Max 1550 OAM GPU，可針對大規模AI訓練、生成式AI和高效能運算（HPC）應用最佳化。Intel Data Center GPU Max 1550 GPU採用開放標準的開放加速器模組（OAM）外形規格，可實現彈性的高速互連，並內含128GB HBM2e記憶體，其最大GPU記憶體頻寬為每秒3276.8 GB。透過Supermicro的完整機櫃整合和液冷解決方案，可在其系統上實現CPU和GPU的direct-to-chip液冷散熱。
深入瞭解搭載8個Intel Max 1550 GPU的Supermicro系統
Supermicro也推出數款支援最新Intel Xeon E-2400處理器（原代號為Catlow Platform、Raptor Lake-E）的新伺服器。這些新系統針對最高效率的邊緣端和雲端工作負載進行了最佳化，並包括I/O彈性WIO、儲存最佳化、短機身和中型tower機殼配置，以及多節點Supermicro MicroCloud和Supermicro MicroBlade®架構。全新Intel Xeon E-2400處理器具最高8個核心，最高頻率可達5.6 GHz。這些伺服器可立即出貨。
具最佳化效能及高能效的Supermicro X13系統產品組合擁有優化後的可管理性與安全性，並支援開放式業界標準，以及機櫃規模最佳化。
效能最佳化
· 支援最多64個核心和350W TDP（氣冷）或385W（液冷）的第五代Intel Xeon處理器，以及當前世代最高效能的PCIe、OAM和SXM GPU。
· 支援DDR5-5600記憶體，可加快進出CPU的資料移動速度，進而縮短運行時間。
· 支援PCIe 5.0，可將周邊裝置的頻寬加倍，縮短與儲存裝置或硬體加速器的通訊時間。
· 支援Compute Express Link（CXL 1.1），允許應用程式共用資源，使應用程式能處理比以往更龐大的資料集。
· 內建Intel加速器引擎，用於特定工作負載的加速。其中包括用於AI的Intel AMX、用於網路和儲存的Intel DSA、用於記憶體受限應用的Intel IAA、用於負載平衡的Intel DLB，以及用於提高行動網路工作負載效率的Intel vRAN Boost。
· Intel信任域擴展（Intel TDX）將可在第五代Intel Xeon處理器上廣泛地被運用。
· 透過搭載多種效能強大的GPU以應用在AI和元宇宙領域。
· 支援多個400G InfiniBand和資料處理單元（DPU），可實現極低延遲的即時協作。
高能效 - 降低資料中心營運成本
· 這些系統可以在最高35°C（95°F）的高溫資料中心環境中執行，進而降低散熱成本。
· 多個系統SKU配置支援最高42°C的自然氣冷，還有許多其他SKU支援液冷選項。
· 支援多重氣流散熱區，使CPU和GPU發揮最大效能。
· 內部設計的鈦級電源供應器能確保作業效率的優化。
改善安全性和可管理性
· Intel TDX已廣泛內建於第五代Intel Xeon，適用於硬體型信任運行環境，可實現硬體隔離式虛擬機器的信任域部署。
· 符合NIST 800-193標準的硬體平台信任根（RoT），可在每個伺服器節點上提供安全開機、安全韌體更新和自動復原。
· 第二代Silicon RoT專為涵蓋產業標準所設計，為協作和創新開啟了龐大商機。
· 以開放式產業標準為基礎的證明/供應鏈保證，涵蓋從主機板製造，並經由伺服器生產到客戶的範圍。Supermicro使用經過簽署的憑證和安全裝置身分，以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。
· 執行時期BMC保護可持續監控威脅並提供通知服務。
· 硬體TPM提供在安全環境中執行系統所需的額外功能和測量。
· 遠端管理以產業標準和安全的Redfish API為建構基礎，可將Supermicro產品完全整合到現有的基礎架構之中。
· 完善的軟體套件能對從核心到邊緣端部署的IT基礎架構解決方案進行大規模機櫃管理。
· 整合且經驗證的解決方案結合第三方標準硬體和韌體，能為IT管理員提供最佳的開箱即用體驗。
支援開放式產業標準
· EDSFF E1.S和E3.S儲存硬碟提供符合未來需求的平台，並具備適用於所有硬體外型規格的通用連接器、廣泛的電源設定檔，以及優化過的溫度設定檔。
· 符合OCP 3.0標準的進階IO模組（AIOM）介面卡，透過PCIe 5.0提供最高400 Gbps的頻寬。
· OCP開放加速器模組通用基板設計，適用於不同GPU。
· Open ORV2及ORV3。
· 部分產品支援Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。
Supermicro將透過其遠端JumpStart和Early Ship計畫，為合格客戶提供搭載第五代Intel Xeon處理器的X13系統的早期存取可用性。Supermicro JumpStart計畫使合格客戶能在新的Supermicro系統上運行工作負載驗證。請造訪 https://www.supermicro.com/en/products/x13，以取得詳細資料。
Supermicro X13產品組合包含下列項目：
· SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化且高能效的多節點平台，針對AI、資料分析、HPC、雲端和企業工作負載最佳化。
· 支援PCIe GPU 的GPU伺服器 – 支援先進加速器的系統，能顯著提升性能和節省成本。專為高速運算、AI/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構（Virtual Desktop Infrastructure，VDI）工作負載而設計。
· 通用型GPU伺服器 – 開放、模組化、基於標準的伺服器，透過GPU提供卓越的性能和適用性。支援的GPU規格選項包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。
· Petascale儲存 – 具業界領先的儲存密度和性能，搭載EDSFF E1.S和E3.S驅動器，能實現在單一1U或2U機箱中的卓越容量和性能。
· Hyper – 旗艦性能機櫃伺服器，為應對最具挑戰性的工作負載而生，同時提供能滿足各式各樣客製應用需求的儲存和I/O彈性。
· Hyper-E – 提供我們旗艦級 Hyper 系列的強大功能和靈活性，並針對智慧邊緣應用環境中的部署最佳化。智慧邊緣環境友善的功能包括短機身機箱和前置 I/O，使 Hyper-E 適用於邊緣資料中心和電信機櫃。
· BigTwin® – 2U 2節點或2U 4節點平台，每節點配備雙處理器，並具有無需工具即可熱插拔的設計，提供卓越的密度、性能和適用性。這些系統非常適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。
· GrandTwin® – 專為單處理器性能和記憶體密度而設計，具有前端（冷通道）熱插拔節點以及前置或後置I/O，更易於維護。
· FatTwin® – 先進的高密度多節點 4U 雙機架構，具有8或4個單處理器節點，針對資料中心運算或儲存密度最佳化。
· 邊緣伺服器 – 高密度處理能力、採用緊湊機型，其最佳化機型設計適用於電信機櫃和邊緣資料中心的設置。可選擇配置直流電源，以及較高的運行溫度，最高可達 55°C（131°F）。
· CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體化平台，具有彈性的I/O和儲存配置，以及雙AIOM插槽（支援PCIe 5.0；符合OCP 3.0標準），實現最大資料處理量。
· WIO – 提供廣泛的I/O搭配選項，以提供真正針對特定企業需求進行最佳化的系統。
· Mainstream – 適用於日常企業工作負載、符合成本效益的雙處理器平台
· 企業儲存 – 適用於大規模的儲存工作負載，透過 3.5 英吋的轉動媒介實現高密度和卓越的總體擁有成本（TCO）。前載和前/後載規格配置能使驅動器能輕鬆連結，而無需工具的支架則可簡化維護。
· Simply Double – 強化密度的大規模儲存伺服器，採用雙層設計，方便正面存取，2U 機箱最多可容納 24 個 3.5 吋磁碟機。
· 工作站 – Supermicro X13工作站以可攜式、可置於桌下的機型提供資料中心級的性能，非常適用於辦公室、研究實驗室和駐外辦公室的人工智慧、3D設計及媒體和娛樂工作負載。
如需Supermicro X13伺服器系列的詳細資訊，請前往Supermicro.com/X13
註解
1. 請參閱https://www.supermicro.com/en/article/5th-gen-benchmarks，以取得詳細資訊。
2. 與第三代Intel® Xeon®處理器相比，使用SPEC CPU速率、STREAM Triad和LINPACK的幾何平均法測量到的平均效能增益。請參閱intel.com/processorclaims上的G1：第五代Intel Xeon可擴充處理器。結果可能有所不同。
3. DeathStar Bench – 社交網路、MySQL資料庫、OpenFOAM、ResNet34推論、VPP-FIB的幾何平均法。本產品並未由OpenFOAM軟體（www.openfoam.com）的製造商和代理商，以及OPENFOAM®和OpenCFD®商標的擁有者OpenCFD Limited核准或背書。請參閱工作負載和配置的備份。結果可能有所不同。
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率，透過最佳化設計，不但降低總體擁有成本（TCO），還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。
Intel、Intel商標和其他Intel標誌為 Intel Corporation或其子公司的註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。