（記者陳奕廷／綜合報導）美國科技資訊網站Tom’s Hardware依據電子時報報導指出，美國在2019到2020年開始對中國半導體業實施制裁以來，中國晶片公司數量一直下滑，自2019年以來，中國共有超過2.2萬家晶片有關公司倒閉，而隨著晶片需求放緩，該情況在2022至2023更形惡化。
圖／自2019年以來，中國共有超過2.2萬家晶片有關公司倒閉。（擷取Pexels圖庫）
報導說，今年以來，有1.09萬家相關註冊公司關閉，從2022年的5746家激增，這是5年趨勢的一部分，其中，2021至2022年有1萬家公司關閉，而2023年的倒閉暴增凸顯晶片設計、半導體製造與晶圓廠設備所面臨的嚴峻困境。
而中國《鈦媒體》12日報導，今年截至12月11日，中國多達1.09萬家晶片相關企業註銷、吊銷工商資訊，年增率69.8%，比2022年全年的5746家暴增89.7%。
報導說，今年註銷、吊銷工商資訊的晶片相關企業高達1.09萬家，數量遠遠超過往年，代表平均每天有超過31家晶片企業註銷、吊銷工商資訊；過去5年，中國註銷、吊銷工商資訊的晶片相關企業數量已超過2.2萬家。
而這些企業面臨到的其中一個問題是缺乏投資，尤其對較小企業更是如此。美國已限制對中國半導體業，以及人工智慧（AI）與量子運算技術的投資，而在美國實施制裁下，歐洲的投資人也不願投資中國的晶片公司。
圖／在美國實施制裁下，歐洲的投資人也不願投資中國的晶片公司。（擷取Pexels圖庫）
大型公司，比如長江存儲已斥資數十億美元尋找替代供應商與採購第三方設備，以維持業務，華為則打造祕密的代工廠網絡；較小公司沒有資源應對挑戰，而儘管中國政府大力投資晶片產業，但無法讓每一家晶片新創公司雨露均霑。
對中國晶片業，特別是規模較小的公司而言，今年是艱困的一年，創紀錄的倒閉數據反映它們正面臨的艱難時期：需求低迷、庫存過剩以及融資困難，這迫使許多企業退出市場，並使中國的半導體業主要由大型公司而非小型新創企業主導。
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