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中信投顧投資展望說明會 2024逐季震盪向上 AI產業發展蓬勃

匯流新聞網/張孝義 2023.12.05 11:29

中信投顧投資展望說明會 2024逐季震盪向上 AI產業發展蓬勃 199

CNEWS匯流新聞網記者張孝義、李盛雯/台北報導

中國信託證券投顧今(5)日在南港老爺行旅舉辦2024年投資展望說明會,會中分析股市預期走勢,同時盤點人工智慧(AI)應用與供應鏈、高階半導體封裝、電動車等十大關鍵議題;綜觀來年經濟局勢,中國信託投顧認為通膨持續改善下,升息終點鄰近,美國聯邦準備理事會降息時點及縮表節奏將牽動股市行情規劃,鑑於台股基本面體質穩健,預期龍年台股在利率、資金面干擾逐漸淡化下,行情可望漸入佳境,逐季震盪向上,投資策略宜穩紮穩打,配置攻守俱佳的標的。

中信投顧深入剖析關鍵議題, AI發展重心預期由硬體轉向商業應用、由雲端建設走向邊緣商機,由擁有龐大運算資源的雲端服務商(Cloud Service Provider, CSP)引領,應用至各行業。

CSP業者持續在大型語言模型參數上競逐,外購圖形處理單元(Graphics Processing Unit, GPU)亦自行研發晶片用於模型訓練,避免過度依賴NVIDIA運算晶片,專攻先進製程的晶片設計業者將受惠,並帶動ASIC伺服器快速提升滲透率。隨著AMD、Intel相繼推出AI運算晶片,預期明(2024)年AI中下游供應鏈將為NVIDIA與non-NVIDIA兩大陣營角力,臺系高階電源、水冷散熱及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)等關鍵零組件業者亦將持續受惠,臺灣AI中、下游供應鏈類股歷經今年多頭行情後,市場應更斟酌如何安全投資。

此外,明年將浮現AI邊緣端商機,AI相關產品將陸續亮相。AI個人電腦部份預估滲透率將由今年10%提升至19%,2027年將達60%,將帶動提升記憶體、高速傳輸介面規格。

AI晶片商機從雲端擴及邊緣端均高度仰賴先進封裝,台積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術已成該領域代名詞。預期明年CoWoS技術仍主導先進封裝市場,效能更強大的3D封裝也將接棒,預期促使更多業者投入,催生相關設備商機。

電動車產業受技術、成本、國際關係及總體經濟等多重因素影響,今年電動車市場短期雖面臨高通膨及高利率干擾,然而政策及法規加持,長線成長趨勢不變。

明年網路通訊產業題材不斷,包括各國5G基礎建設、Wi-Fi 7更新換代、AI資料中心衍生的光收發模組需求,以及蓬勃發展的低軌衛星產業,而記憶體產業歷經數季產能及庫存調整,行業落底已成共識,待明年需求跟進,預期近期報價上漲。展望後市,HBM(High Bandwidth Memory)、CXL(Compute Express Link)等技術將成記憶體產業的增長亮點。

金融業方面,利率環境維持相對高位,預計支撐銀行業核心獲利能力,壽險業擺脫獲利高基期及防疫保單影響,獲利成長可望回升,金控配息仍值得期待。傳統產業方面,看好政策持續扶持重電、儲能產業,且擁海內外基建商機。工具機族群因供應鏈重組、智慧製造趨勢而受支撐,明年可望迎來新的上行週期。

預期聯準會降息前美債殖利率維持高檔,對股市短期資金面形成壓力,然而觀察台股、美股上市公司季獲利動能今年下半年重返年成長軌道,明年維持雙位數年增力道,顯示產業基本面具備韌性。

伴隨近期全球通膨降溫,預期明年下半年將逐步降息,台股行情有望逐季震盪向上,建議投資人保持謹慎,掌握前景明亮的產業與體質健全的公司,布局龍年行情。

照片來源:CNEWS匯流新聞網資料照

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