CNEWS匯流新聞網記者張孝義、李盛雯／台北報導
中國信託證券投顧今（5）日在南港老爺行旅舉辦2024年投資展望說明會，會中分析股市預期走勢，同時盤點人工智慧（AI）應用與供應鏈、高階半導體封裝、電動車等十大關鍵議題；綜觀來年經濟局勢，中國信託投顧認為通膨持續改善下，升息終點鄰近，美國聯邦準備理事會降息時點及縮表節奏將牽動股市行情規劃，鑑於台股基本面體質穩健，預期龍年台股在利率、資金面干擾逐漸淡化下，行情可望漸入佳境，逐季震盪向上，投資策略宜穩紮穩打，配置攻守俱佳的標的。
中信投顧深入剖析關鍵議題， AI發展重心預期由硬體轉向商業應用、由雲端建設走向邊緣商機，由擁有龐大運算資源的雲端服務商（Cloud Service Provider, CSP）引領，應用至各行業。
CSP業者持續在大型語言模型參數上競逐，外購圖形處理單元（Graphics Processing Unit, GPU）亦自行研發晶片用於模型訓練，避免過度依賴NVIDIA運算晶片，專攻先進製程的晶片設計業者將受惠，並帶動ASIC伺服器快速提升滲透率。隨著AMD、Intel相繼推出AI運算晶片，預期明（2024）年AI中下游供應鏈將為NVIDIA與non-NVIDIA兩大陣營角力，臺系高階電源、水冷散熱及印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）等關鍵零組件業者亦將持續受惠，臺灣AI中、下游供應鏈類股歷經今年多頭行情後，市場應更斟酌如何安全投資。
此外，明年將浮現AI邊緣端商機，AI相關產品將陸續亮相。AI個人電腦部份預估滲透率將由今年10%提升至19%，2027年將達60%，將帶動提升記憶體、高速傳輸介面規格。
AI晶片商機從雲端擴及邊緣端均高度仰賴先進封裝，台積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術已成該領域代名詞。預期明年CoWoS技術仍主導先進封裝市場，效能更強大的3D封裝也將接棒，預期促使更多業者投入，催生相關設備商機。
電動車產業受技術、成本、國際關係及總體經濟等多重因素影響，今年電動車市場短期雖面臨高通膨及高利率干擾，然而政策及法規加持，長線成長趨勢不變。
明年網路通訊產業題材不斷，包括各國5G基礎建設、Wi-Fi 7更新換代、AI資料中心衍生的光收發模組需求，以及蓬勃發展的低軌衛星產業，而記憶體產業歷經數季產能及庫存調整，行業落底已成共識，待明年需求跟進，預期近期報價上漲。展望後市，HBM（High Bandwidth Memory）、CXL（Compute Express Link）等技術將成記憶體產業的增長亮點。
金融業方面，利率環境維持相對高位，預計支撐銀行業核心獲利能力，壽險業擺脫獲利高基期及防疫保單影響，獲利成長可望回升，金控配息仍值得期待。傳統產業方面，看好政策持續扶持重電、儲能產業，且擁海內外基建商機。工具機族群因供應鏈重組、智慧製造趨勢而受支撐，明年可望迎來新的上行週期。
預期聯準會降息前美債殖利率維持高檔，對股市短期資金面形成壓力，然而觀察台股、美股上市公司季獲利動能今年下半年重返年成長軌道，明年維持雙位數年增力道，顯示產業基本面具備韌性。
伴隨近期全球通膨降溫，預期明年下半年將逐步降息，台股行情有望逐季震盪向上，建議投資人保持謹慎，掌握前景明亮的產業與體質健全的公司，布局龍年行情。
照片來源：CNEWS匯流新聞網資料照
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