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AI浪潮來襲!伺服器面臨高熱密度挑戰 Vertiv協助矽谷主機代管商在既有機房突破散熱瓶頸

台灣產經新聞網/正平整合行銷股份有限公司 2023.12.04 00:00
新聞圖片

人工智慧(AI)的快速發展,帶動市場對高效能運算的需求,高熱密度伺服器的數量以及市場對資料中心機櫃的功率要求也同步提升,以市場上常見的GPU伺服器為例,普遍耗電高達1kW,而每個機櫃耗電高達30kW以上絕對是未來趨勢,因此傳統資料中心的冷卻解決方案正面臨嚴峻的散熱與節能挑戰。關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商—Vertiv維諦(NYSE: VRT)協助美國矽谷主機代管服務領導商Colovore在既有機房空間導入Vertiv™ Liebert® DCD熱管理解決方案,提高冷卻能力及運行效率,解決AI世代所面臨的高熱密度挑戰。

克服矽谷空間限制,功效更亮眼、PUE值更低
由於美國矽谷是高科技公司的匯聚地,因此其土地和資料中心的可用面積相對較受限制。而位於矽谷的Colovore即需在有限的空間中,以最大的限度提高資料中心的功率和效率,並且兼顧節能減碳的目標。

Colovore看重Vertiv在熱管理領域的專業經驗,與Vertiv展開合作。結果顯示,安裝Vertiv™ Liebert® DCD解決方案後,Colovore高功率密度伺服器在原本有限的機房空間中,成功建立單一機櫃高達50 kW的電力和冷卻系統,更有效支援客戶在私有雲和混合雲、大數據、人工智慧(AI)、機器學習與物聯網(IoT)的應用。Colovore財務長暨共同創辦人Ben Coughlin表示:「PUE值達到1.6或以上的情況並不罕見。但是我們採用安裝於機櫃後門的水冷系統後, PUE值即降至1.1的驚人成效。」

Vertiv台灣總經理侯建州表示:「因應AI及高效能運算等應用需求持續推升,這代表著電力及冷卻系統也需同步提升,同時傳統資料中心的冷卻解決方案已不足以支援高密度伺服器應用。如何在既有機房空間內兼顧資料中心冷卻及高功率需求已成為企業面臨的主要挑戰。Vertiv機櫃冷卻模組為高熱密度的伺服器,提供高效且節能的解決方案,協助客戶面對AI及高功率密度的世代來襲。」

單一機櫃功率50kW,保有市場競爭優勢
透過導入Vertiv冷卻效能優異的Liebert® DCD解決方案,Colovore資料中心的單一機櫃功率大幅增加到50kW,領先全美多數的資料中心,使其保有在矽谷資料中心市場的競爭優勢。根據Uptime Institute針對全美資料中心產業的統計,所有受訪者中,功率密度最高的伺服器,單一機櫃功率是26kW;而59%受訪者部署的伺服器最高功率密度則是單一機櫃19kW甚至更低。此外,有14%的受訪者採用液體冷卻系統來冷卻高功率機櫃。然而,隨著AI世代來臨與高運算伺服器需求持續增加, 液體冷卻系統勢必成為未來趨勢。

Colovore資料中心至今已部署數百個使用Vertiv™ Liebert® DCD解決方案的IT機櫃,不僅為其資料中心實現機櫃滿載,且無需擴增機房空間即可提高伺服器的運算與冷卻效能,進而降低營運成本。Colovore亦因此獲HPC市場領導廠商NVIDIA肯定並認證為DGX-Ready資料中心,能有效協助企業展開其AI計畫並簡化部署作業。

高效能運算需求不斷增加的趨勢下,Vertiv將持續運用自身在熱管理領域的專長,致力於開發高效能解決方案,協助客戶打造兼顧高效與永續的資料中心環境。

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