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橋頭園區數位創新樓群開工典禮 陳其邁:打造南台灣半導體新核心

民生電子報/高雄辦事處處長 魏思霖 2023.11.03 15:48

橋頭數位創新複合樓群統包工程開工動土典禮

南部科學園區橋頭園區數位創新複合樓群統包工程今(3)舉行動土典禮,高雄市長陳其邁偕同立法委員邱議瑩、邱志偉受邀出席,陳其邁表示橋科位於半導體S廊帶的核心地帶,科技園區內的招商、園區籌設等都在如期如質加速進行,他希望創新複合樓群成為聯合創新廠商進駐及提供公共服務的中心,確保廠商需求並佈局全球最密集半導體聚落。

橋頭數位創新複合樓群統包工程開工動土典禮

陳其邁指出,為因應產業發展需求,橋頭科技園區的公共工程跟廠房興建正加速同步進行,園區內的公共設施預計在114年前完工,而三橫三豎的道路聯絡工程,包含橋科的匝道高速公路匝道工程等,總計會在117年完工。他提到,橋頭科技園區位於S廊帶核心,更擁有土地及水電優勢,能夠吸引創新科技產業進駐,帶動當地傳統產業升級轉型,以及提供大量的就業機會,市府也會全力協助,讓整個南部科學園區加速往前邁進,成為布局全球的產業聚落核心。

橋頭園區自108年行政院核定後,各項工程已陸續推動,包括區段徵收工程、配水池工程及汙水處理廠工程等均已開工,園區面積262公頃,目前已引進共計 18家廠商,包括半導體、智慧機械,精準健康、航太及產業創新等產業之廠商。

橋頭數位創新複合樓群統包工程開工動土典禮

橋頭園區數位創新複合樓群位於橋頭園區滾水坪公園南側,總樓地板面積 45,751m2,工程經費約26.7 億元,預計 115 年6 月竣工,未來是集行政管理、標準廠辦、數位創新空間、商業空間及保警辦公室的多功能複合樓群建築,是橋頭園區推動的重要指標。複合樓群將以吸引具研發設計、資訊軟體及服務、軟硬整合及智慧應用等數位創新的科技產業(如 AI、IoT、5G)等進駐,帶動當地傳統產業升級轉型、群聚新創人才並引進資源,是橋頭園區達成兼顧優質工作環境與生活機能園區的重要建築。

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