【記者 倪玉濱／新竹 報導】化合物半導體如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新興材料，在車用動力系統和電源管理領域嶄露頭角。以其耐高電壓和高電流的特性，為電動車、綠色能源、5G通信、雷達技術和資料中心等多個終端應用帶來獨特優勢。
筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne推廣Eagle Test System (ETS)系列，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫和精準穩定的特點，可有效降低測試成本。
本活動將深入探討材料分析(MA)、故障瑕疵分析(FA)和封裝測試(FT)等議題，分享全面的整合測試解決方案。串聯業界跨域代表深入洞察市場及應用案例。 
大師開講：泰瑞達, 陽明交大, 鴻海研究院, 優貝克, 羅姆半導體, 筑波科技
方案展示、跨界交流
實體體驗，線上同步
活動日期：2023/11/09(四) PM12:30 – PM17:10
活動地點：諾貝爾講堂 – 新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓1F (新竹生醫園區)
報名方式：03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐 [email protected]
線上報名：https://register.acesolution.com.tw/20231109_WBG_Semiconductor_Seminar
聚焦分享：
l筑波科技：WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹
l優貝克：化合物半導體的材料特性與其必然
l陽明交大：前瞻寬能隙半導體技術與發展
l泰瑞達：第三類化合物半導體從晶圓測試到模組測試的ETS應用簡介
l筑波科技：非破壞式高階半導體封裝檢測方案
l鴻海研究院: Recent Progress of Power Electronics for Electric Vehicles
l羅姆半導體: 應用GaN在PFC, LLC電路上常見的技術挑戰
（照片記者倪玉濱翻攝）