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數位發展部首次登場「台灣創新技術博覽會」 推動產業韌性 引領數位創新

大成報/ 2023.10.12 19:56
新聞圖片

圖說:數位部唐鳳部長(右五)與各部會首長於台灣創新技術博覽會(TIE)共同揭幕合影。


(大成報記者張玉玲/台北報導)數位發展部於今(12)日首次登場「2023台灣創新技術博覽會」(TIE),本次在數位產業署推動下,由財團法人資訊工業策進會、工業技術研究院、財團法人電信技術中心等單位共同執行,以「數位驅動.創新moda」為核心概念,「資安防護」與「通傳科技」為主題,於「創新領航館-數位資安區」展示12項多元技術應用。開展首日,吳政忠政委、唐鳳部長、王美花部長等貴賓也蒞臨參觀,並由數位產業署林俊秀副署長為貴賓解說數位部亮點展品「工控場域AI偵防分析技術」,為接下來的展期揭開序幕。



圖說:數產署林俊秀副署長於數位資安區為貴賓解說「工控場域AI偵防分析技術」展品。


數位產業署林俊秀副署長於導覽時表示,數位發展部作為台灣發展數位國家的重要部門,致力協助台灣各個產業建立更佳的資訊安全防護力,讓產業在利用5G、AI等科技推動數位轉型時,可以走出更安全的數位經濟之路。特別是近年來,勒索軟體不斷對生產線造成停擺,防止生產系統或基礎設施成為駭客入口已成為企業的首要關切。透過「工控場域AI偵防分析技術」,能夠結合AI監控生產線流量並分析異常事件,有助於企業提早識別駭客攻擊,避免產線停擺造成重大損失。這項技術更贏得了科技界奧斯卡獎百大科技研發獎(R&D 100 Awards)殊榮。



圖說:吳政忠政委(前排右四)、王美花部長(前排右五)、唐鳳部長(前排右三)蒞臨TIE展創新領航館參觀。


唐部長參加臺灣創新技術博覽會,與本屆 TIE Award 半導體組第一名,以色列資安晶片公司 Chain Reaciton 再次進行交流。Chian Reaction 為結合以色列、美國、以及臺灣三地半導體與資安人才知名新創公司,唐部長於今年6月曾赴以色列拜訪 Chain Reaction 總部,見證 Chain Reaction 與工研院簽署合作協議,雙方並已展開定期之技術合作討論。本次唐部長除恭喜 Chain Reaction 獲得 TIE Award 殊榮之外,並當面邀請 Chain Reaction 共同創辦人暨執行長,申請數位領域就業金卡,加速國際人才與台灣產業在安全晶片、隱私強化技術與應用之合作。


除了展示資安防護技術外,也展出5G專網的高速度、低延遲、多連結特性,期盼打造更多元且高可靠度應用場域。如元宇宙模擬操作可加速智慧工廠與職能訓練實作成本、智慧監測補助系統可照護失智或行動不便的人、AR設備應用在肉品加工等項目,透過多元的示範案例分享及實地展示,能鼓勵更多企業安心投入5G專頻專網應用服務。



圖說:數位部唐鳳部長與Chain Reaciton共同創辦人暨執行長進行交流。


透過本次的成果展示,除了讓民眾了解最新資通安全技術發展和5G專網應用趨勢,也期許能促進產業間的深度交流,確保未來產業在推動數位轉型時能夠緊密跟隨資訊安全技術,進一步實現智慧國家的願景,更期待能引導更多領域導入數位創新及資安防護技術,加速推動產業數位韌性發展。


(照片 數位發展部提供)

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