蘋果iPhone 15 Pro系列頻頻爆出過熱問題，一名中國用戶用iPhone 15 Pro玩硬體需求高的遊戲後，手機溫度竟在30分鐘內飆升至48度，引發爭議。針對iPhone 15 Pro的過熱問題，韓媒點出，恐怕跟台積電以3奈米製程技術代工的A17 Pro處理器有關，而在台積電3奈米製程的憂慮存在與建廠進度延誤之際，三星或許有可乘之機。
▲ 韓媒認為，台積電3奈米製程有瑕疵，造成iPhone 15 Pro系列有過熱問題。（圖／翻攝自 蘋果官網）
南韓媒體《Business Korea》引述產業人士與外媒報導指出，晶片的過熱現象，通常意味著製程存在設計缺陷，例如未能控制漏電流（power leakage）等，因此認為台積電的3奈米製程可能出現問題。
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報導提到，有些人認為2011年推出的「鰭式場效電晶體（FinFET）」製程已經達到了微型化極限，在FinFET技術大師台積電的領導下，穩定縮減到4奈米製程，一旦製程升級至3奈米以下，使用FinFET技術控制電流就變得極具挑戰性，如果第一代3奈米產品有缺陷，基於相同技術的後續製程也可能會出現瑕疵，而台積電已宣布推出數個3奈米後續製程，包括接續第一代「N3B」的第二代「N3E」。
▲有專家認為台積電的3奈米製程可能出現問題。（示意圖／shutterstock）
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業內人士表示，先前三星電子在5奈米製程上面臨挑戰，並在後續的5奈米接續製程及類似的4奈米製程遭遇挫折，導致Galaxy S22內建的晶片引發過熱問題，促使高通等大客戶轉向台積電，一度使台積電和三星之間的市佔率擴大超過50.3個百分點，後來三星為了挽回頹勢，將其3奈米製程改為「環繞式閘極（GAA）」架構，提供更多控制介面，有效改善電流控制、減少電力消耗，並將性能效率提升約10%。
對此，台積電已承認FinFET技術的侷限性，並宣布將2奈米轉換至GAA製程，但這項舉措可能會延後，因為台積電最初計劃在2024年生產2奈米晶片原型、在2025年大規模量產2奈米晶片，但台灣的2奈米工廠建設卻出現延遲，若外界對台積電3奈米製程良率的憂慮持續存在，主要客戶可能會同時採用或轉向三星產品。
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