商傳媒｜記者穆大／整理報導
華為突然宣布發售新機Mate 60 Pro，對市場投下震撼彈，當專家陸續拆解華為手機晶片，並熱烈討論美國出口管制是否被突圍，外界也將目光轉向聯發科在手機的供應鏈地位。
聯發科與台積電今(7日)共同宣布，聯發科採用台積電3奈米製程生產的「天璣旗艦晶片」，開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），預計明年量產、明年下半年上市，宣示意味十足。
聯發科總經理陳冠州表示，「聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的優異設計得以充分展現」。
台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清表示，「多年來，台積電與聯發科緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。台積電與聯發科技在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置」。
聯發科攜手台積電，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片(示意圖)。圖片來源：MediaTek
聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。
台積電3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，相較於5奈米製程技術，台積電3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
聯發科一直以業界領先的製程技術打造旗艦Dimensity天璣產品，滿足使用者在行動運算、高速連網、人工智慧、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能手機、平板電腦、智慧汽車等各類裝置與設備。聯發科首款採用台積電3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市。