【威傳媒記者蘇松濤報導】
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579)， 針對創客市場所研發的UP系列產品，目前已經出到第三代的開發板—UP 7000。這款開發板的尺寸僅名片大小85mm x 56mm，與第一代UP board的尺寸相同。本身除了工業級的規格外，也適合開發複雜應用的創客們選用。
與第一代UP產品比較起來， UP 7000擁有多項功能升級，例如8GB LPDDR5系統記憶體、板載 TPM2.0 以及支援Windows 和 Linux 作業系統。最值得注意的是，它是世界上搭載英特爾最新N系列處理器最小的CPU板卡。這款產品有多種組合可以選擇，例如Intel N97處理器、英特爾N100處理器或是英特爾N50處理器。最值得注意的是，這些處理器的時脈速度都比前幾代的產品快50%。同時還支援英特爾AVX2功能，可增強處理器效能，並降低延遲及加快傳輸功能。
UP7000配置有三個USB Type-A的USB3.2 Gen 2連接埠，兩個10-pin USB 2.0 x 2和一個UART。除此之外，還有一個Realtek RTL811H CG超高速乙太網路連接埠，和一個40-pin樹梅派相容的HAT可供功能擴充。這個機種有相當豐富的I/O配置，對於需要低延遲且有各種連接需求的垂直市場應用場域智慧工廠、智慧辦公室及智慧城市，例如AMR、多功能列印設備及POS機，是款非常理想的解決方案。
「UP 7000本著當初研發UP板卡的精神，維持40-pin與樹梅派相容的研發特點，並且維持信用卡片大小的尺寸。作為世界上最小的開發板之一，小尺寸、高效能CPU平台和LPDDR5系統記憶體，UP 7000採用無風扇設計，使用者能夠無縫結合高速連接和卓越圖形處理，藉由持續提升圖形處理效能，Intel® UHD Graphics擁有24個執行緒，比前代產品的18個執行緒增加了6個，同時提供更快的速度，有助於深度學習應用。」研揚科技UP產品處產品經理李美誼表示。「UP 7000配置有HDMI 1.4b Type A的連接埠，所以在多媒體資訊機KIOSK等應用時，可以有更快的演算速度及影格速率FPS (每秒幀數)。低功耗與高性能的搭配，使UP 7000成為更節能的解決方案，同時也擁有極佳的性價比。」李美誼補充說道。
更多UP 7000產品資訊，您可以上研揚官網查詢，或是您需要即時報價，也可以與研揚科技國內業務處02-89191234分機1142劉小姐聯繫。
圖片提供：研揚科技
(資料來源：WinNews-威傳媒)
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