商傳媒｜記者許方達／綜合報導
華為在高雄夢時代的分店週一(21日)正式熄燈號，這也宣告華為在台灣市場所設立的實體店舖已全部收攤。美中科技戰重創華為在全球的產品布局，並阻斷其晶片發展；不過，《彭博》取得美國半導體產業協會(SIA)簡報指稱，華為正計劃建構一個秘密的半導體製造鏈，企圖繞過美方制裁。
美國商務部於2019年將華為列入實體清單（entity list），隨後幾乎全面禁止華為和美國公司合作。報導指出，華為已透過其他公司的名義收購2家晶片廠，及正在建設第3座晶片廠，並藉此在深圳取得約300億美元（約新台幣95576億）的補助資金；簡報中沒有具體說明這筆資金屬於現金補助、貸款或其他激勵措施。
SIA的報告也列舉華為以其他公司名義，支持位於深圳周邊的5座工廠，並強調「在沒有華為標籤」的情況下營運，外國供應商很難知道他們是在與華為打交道。若華為真如SIA所指，以其他公司名義購買和建設廠房，這家電信巨頭或許能規避美方限制，間接採購美國晶片生產設備以及其他原本被禁止購買的商品。美國商務部工業與安全局表示，正在監控事態發展，並準備在必要時採取行動。
為了打贏晶片大戰，中國正挹注大規模資金輔助國內半導體產業發展。SIA在簡報中估計，中國境內正打造至少23個晶片廠，到2030年投資額將超過1000億美元。SIA認為，到2029年或2030年，中國可望在成熟製程（28奈米製程或45奈米製程）部分取得全球過半產能。