晶豪科技參加 2023台北國際物流暨物聯網展
日期: 2023/8/23-26
地點: 南港展覽館2館4樓
攤位號碼: R022
近年晶豪科技大力投入無線應用技術的研發，成功開發低功耗無線射頻收發晶片、無線射頻系統晶片和相關應用開發系統板，並將其應用於冷鏈物流和倉儲用環境監測系統。透過無線數據傳輸技術，現在使用終端裝置可以即時監看物流途中貨艙或倉儲內的環境溫濕狀態和空氣品質，進一步提升貨物保存環境的安全性和可靠性。
作為技術領導之一，晶豪科技將在2023台北國際物流暨物聯網展期展示創新開發的雙頻段 Sub1GHz + NFC 晶片，晶片具有低功耗和高性能，並能與通用MCU和完整開發軟硬體彈性搭配，進而縮短系統廠的產品開發和市場導入時程。為符合展會主題:冷鏈物流倉儲情境，特地開發電子標籤持續不間斷畫面更新，呈現晶豪科技自主研發無線通訊協議和晶片獨特性和高效能。
此次展會，晶豪科技將攜手瀚達電子、遠景科技、睿基科技等協力夥伴共同參展，展出雲端視覺化平台、高規格工業用閘道器和多變化場景用終端裝置，提供冷鏈物流上下游完善的解決方案。這些合作夥伴的結合將為整個物流冷鏈產業界帶來更加完整和高效的解決方案，從而提高物流運作的效率和品質。
誠摯地邀請您蒞臨『2023 台北國際物流暨物聯網展』我們的展位(R022)，深入了解我們的產品和完善的冷鏈物流解決方案，並與我們現場的專業團隊進行交流。
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