面對先進封裝產能供不應求的壓力，台積電已規劃投資近新台幣900億元，於竹科轄下銅鑼科學園區建設新的晶圓封裝廠。該新設廠房預計將為當地經濟帶來約1500個新的就業機會。
▲台積電為滿足NVIDIA和AMD需求，斥資900億擴大先進封裝產能。（示意圖／shutterstock）
快速發展的人工智慧（AI）市場加速了對台積電先進封裝技術的需求，這導致知名AI晶片製造商如輝達（NVIDIA）與超微（AMD）開始競相爭奪台積電的CoWoS封裝產能。為因應這股需求潮，台積電計畫將其CoWoS封裝產能擴增一倍，預期到2024年底供需平衡的狀況才可能實現。
台積電近日表示，為回應市場需求，他們已規劃在銅鑼科學園區設立新的晶圓封裝廠。此項租地申請已獲得管理局的正式批准，目前已開始進行相關的租地簡報工作。新廠設立後，預計將為當地帶來約1500個就業機會，進一步驅動當地經濟發展。
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