商傳媒｜記者許方達／綜合報導
對於美中科技戰持續延燒，美國半導體產業協會（SIA）17日發布聲明，呼籲拜登政府切勿進一步擴大對中國的晶片出口限制，因為這恐怕會造成市場不寧，且逼迫中國升級報復行動。
自去年10月起，美國政府要求晶片商必須事先取得美國商務部許可，才能向中國客戶銷售部分先進產品，此舉旨在阻止中國利用美國技術實現軍隊現代化、開發大規模具有殺傷力的武器，以及進行侵犯人權的監視活動。
近期多家報導指稱，為了國土安全等問題，拜登政府將考慮對中國實施「新一波晶片禁令」，目標鎖定在更先進的AI晶片及雲端服務，以杜絕中國拓展網路攻擊與進行武器開發。
SIA聲明指出，「政府應該仔細評估出口限制的影響，允許半導體產業繼續進入中國這個全球最大的半導體市場，對於避免破壞政府補貼帶來的正面影響來說非常重要」。美國晶片業者普遍認為，向中國出口晶片得以支持業者在美國的投資，也有助於研發作業，以維持美國在先進技術方面的優勢。
白宮國家安全委員會發言人對此回應，「我們的行動經過精心設計，重點關注具有國家安全影響的技術，旨在確保美國及其盟國的技術不會被用來破壞我們的國家安全」。
此外，《路透》引述匿名消息指出，美國國務卿布林肯正與英特爾、高通和輝達等晶片公司高層會面，討論半導體產業和供應鏈相關問題。布林肯認為這次會議主要是在他最近訪問中國後，分享他對晶片業和供應鏈等問題的看法；另外，也直接聽取這些科技高層的意見，了解他們如何看待在中國的發展。對於上述報導，輝達和高通不予置評，英特爾和白宮則暫未回覆置評請求。