【大成報記者吳非羽/臺中報導】由國科會與美國國家科學基金會共同推動的臺美「先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)，共吸引臺美43組團隊投件，歷經近5個月的密集審查作業，中興大學電機系教授楊清淵、張振豪與美國德州農工大學 (Texas A&M University) Samuel Palermo教授、Kamran Entesari教授以及Pao-Tai Lin教授共組的跨國團隊，以「用於節能同調性光互連的新型電子光子系統的協同設計」為主題，從眾多團隊中脫穎而出，榮獲為期3年、計1320萬元（其中一半經費注入半導體晶片製做）的經費補助。
興大指出，ACED Fab Program為臺美首次在半導體領域尖端科技學術合作；而臺灣晶圓製造實力領先全球，美國則在IC設計位居世界領導，雙方合作互補將深化在國際上的優勢地位。今年共有6件計畫獲得補助，於7月1日起開始執行為期3年，分別為興大1件、成功大學1件、臺灣大學4件；相關技術將結合美方在架構與軟體端的強項，預期在人工智慧、感知晶片、以及通訊系統上，帶來突破性的進展。
至於興大與美國德州農工大學的合作計畫，研究目標是開發一種新穎的相干光互連架構，通過高頻寬CMOS前端電子設備和高頻寬薄膜LiNbO3調變器、石墨烯光電探測器，以及光學器件的共同設計，以光鎖相迴路(OPLL)用於高效的載波恢復。
為實現這一目標，興大團隊參與兩個研究主軸，分別是(1)協同設計基於OPLL的載波恢復方案所需寬範圍電子壓控振盪器(VCO)、(2)協同設計具有線性化MZM驅動器和具備動態電壓頻率調整(DVFS)演算的切換式電源穩壓器，將整體能耗降低而成為高能效CMOS發射器。
其研究成果預期將應用於電子光子系統，以CMOS技術實現高速寬頻信號產生電路、和提高介面驅動效能的電源穩壓器，進而創造光電傳輸系統晶片價值。
而興大長期深耕半導體相關研究，電機系孟堯晶片中心在中臺灣地區，是規模最大的大學晶片設計中心，積極進行晶片設計研究及人才培育，並獲得許多新竹科學園區產業界青睞，與電子科技公司進行建教合作計畫，投入各項晶片開發設計工作。這次ACED Fab Program計畫通過，為興大半導體研究注入更多動能，未來希望透過與德州農工大學半導體研究緊密學術合作，發展光電整合系統電路研究，培育半導體優秀人才，把臺灣晶片設計強項的影響力推向國際。