商傳媒｜綜合報導
美中科技戰層面持續擴大，拜登政府除了祭出「核彈級晶片禁令」，防堵中國取得先進半導體晶片、技術及設備，更進一步禁止美國高端科技人才「輸中」。甚至遊說國際盟友跟進制裁行動，包括：日本宣布限制23項半導體設備出口，荷蘭ASML則禁售EUV給中國。
相較之下，根據《彭博》報導，儘管台灣5月晶片總出口下滑8%，降幅較4月的7.1%更為擴大；不過，5月美國對台灣半導體的採購年增9%、已連續第26個月成長，而台灣對中國與香港的晶片出貨則銳減14.3%。報導也提及，即使台灣對中國的晶片出口下滑，中國仍是台灣最大晶片買家，5月佔台灣出口的比率攀升2個百分點、接近54%。
目前中國不只面臨半導體產業鏈斷炊危機，面對全球正迅速崛起的AI領域，恐怕也將越來越脫節。中媒報導指出，過去美國基金和其股票市場，是中國科技企業重要的融資管道；如今，這些管道已正逐步收窄。據悉，美國國會已經擬定數個版本的限制投資草案，中國一家風險投資機構表示，目前了解到的情況是，半導體、AI將受到限制。
早在2019年，中國AI四小龍之一的「曠世科技」，在籌備香港上市過程中，因被列入美國實體清單、購買GPU受限，最後不得不放棄上市。另外，2021年12月，「商湯科技」也被美國政府列入「非SDN中國軍事綜合體清單」，限制美國資本注資商湯；商湯科技」只好更新IPO章程才得以上市，公開發行不僅沒有美國投資者，基石投資者也換成中資。
外國銀行對中國IPO的參與度，已降至逾十年來最低水準。圖片來源：freepik
《金融時報》依據Dealogic最新數據指出，外國銀行對中國企業首次公開募股（IPO）的參與度，已降至逾十年來最低。截至今年6月，外國銀行僅參與價值2.97億美元（約新台幣90億元）的新上市、佔總數的1.2%，比例低於Dealogic於2009年開始蒐集數據以來的任何全年數量，當時按價值計算，銀行參與約一半的上市交易，但去年的3.1%是有記錄以來的第3差。此外，今年中股有109件IPO，共籌資260億美元，但沒有一家美國銀行參與，僅瑞士信貸和德銀擔任主辦銀行。
報導分析，過去三年疫情期間，中國實施嚴格的防疫封控措施，也限制外銀進入中國市場，拉大了外銀在中國子公司和海外總部之間的距離。此外，中國對外國機構進行嚴密盡職調查也是因素之一；國際銀行幾位高階主管表示，他們經常對參與中國IPO猶豫不決，因為實在很難進行內部流程所需的盡職調查。