(中央社訊息服務20230605 15:47:16)國立東華大學材料科學與工程學系與景碩科技股份有限公司於5月31日舉行「半導體IC載板產業實務人才培育專班」說明會，本專班將由教育部產業學院計畫補助，鼓勵大專校院對焦國家重點發展產業，與產業共同培育優質專業人才，提升產學合作能量。
徐輝明副校長開場致詞，鼓勵參加專班的同學認真學習，讓企業見證素質優良的東華學子。景碩科技人資處李秉澤處長表示，載板是在半導體產業中很關鍵的角色，和晶圓都屬於產業上游端的供應鏈，對於半導體載板人才之培養，景碩科技有完整的培育制度，讓人才在半導體產業適得其所，景碩在薪資、福利方面在業界也非常具有競爭力，歡迎各位同學加入產業專班。
「半導體IC載板產業實務人才培育專班」課程有別於一般校外實習，本專班規劃一學年9學分的專業、實習及認證課程，以培育半導體IC載板產業所需人才，甄選對象為東華大學理工學院112學年度大四及碩二學生。企業實習期間，景碩公司將專班學生比照正式員工的待遇，享有正式員工之薪資、勞健保、勞退、福利獎金。並承諾專班學生實習結束後，提供至少30個製程工程師、製程整合工程師、工業工程師、設備工程師、製造工程師、資訊工程師等職缺。學生只要能通過證照考試及實習考核，將可留任景碩公司，並且採計實習期間的年資，另提供實習生繼續留任兩年者獎助學金，碩士共25萬，學士共20萬。
東華大學材料科學與工程學系系主任傅彥培表示，這是非常難得的機會，而且是首次在東華大學開辦的產業實務人才培育專班，希望符合條件的同學踴躍提出申請。
