(中央社訊息服務20230517 17:08:15)- 2022/23財年營收增長13%，達17.91億歐元（去年同期為15.9億歐元） - 調整後的息稅折舊及攤銷前利潤為4.7億歐元，同比增長24% - 2023/24財年展望：營收在17億至19億歐元之間，調整後的息稅折舊及攤銷前利潤率在25%至29%之間 - 2023年4月1日啟用新的組織架構 - 確認2026/27財年中期業績指導
奧地利萊奧本2023年5月17日 /美通社/ -- 在頗具挑戰的市場環境中，奧特斯繼續保持增長，並在2022/23財年創造了創紀錄的營收。 CEO Andreas Gerstenmayer（葛思邁）表示：「經過強勁的上半年，市場在下半年顯著降溫，尤其是半導體封裝載板領域。為了應對挑戰，我們大力推進並強化成本削減計劃。我們相信，公司在數字化和電氣化領域的定位和前景不變。我們正在實現的關鍵戰略目標之一，即更快地、更進一步地實現客戶多樣化。我特別高興看到我們在居林和萊奧本項目進展順利。」
受益於上半年的良好發展，2022/23財年的綜合營收增長髮13%，達17.91億歐元(去年同期為15.9億歐元）。調整匯率影響後，綜合營收增長3%。移動設備應用組合的拓展和模塊印製電路板業務的深入，是營收得以積極發展的關鍵驅動力。此外，位於中國重慶的半導體封裝載板額外產能在上半財年的成功中發揮了重要作用，隨著該領域需求在下半年放緩，我們隨之調低年度業績指導。AIM（汽車、工業、醫療）部門保持著增長勢頭，汽車部門取得最強勁的增長。
息稅折舊及攤銷前利潤從3.5億歐元增長19%至4.17億歐元。收益的提升主要歸因於綜合營收的增加。美元和人民幣的匯率波動對收益產生了1.25億歐元的正面影響。
下半財年需求低迷，同時，位於中國重慶、馬來西亞居林和奧地利萊奧本的新項目的啟動成本，以及更高的材料、運輸和能源成本對收益產生了負面影響。為了確保奧特斯領先創新能力不變，研發支出進一步增加。扣除啟動成本後，息稅折舊及攤銷前利潤達4.7億歐元（去年同期：3.78億歐元），增長24%。扣除匯率影響，調整後息稅折舊及攤銷前利潤降低9%，這主要歸因於下半年半導體載板市場的疲軟。
主要數據請訪問：https://hk.prnasia.com/story/404133-2.shtml
啟動成本優化項目
為了應對當前困難的市場形勢帶來的價格壓力和通貨膨脹等影響，奧特斯大幅加強和加速已啟動的全面成本優化和效率提升計劃。除了基於市場的產能調整外，這些成本優化計劃也是這個挑戰階段的關鍵焦點。以2022/23財年為基準，預計在未來兩年將實現4.4億歐元的成本削減。
成功地開展客戶多元化策略
作為多元化戰略的一部分，在半導體載板領域，奧特斯成功贏得了計算機/數據處理行業的新客戶。萊奧本工廠將為新客戶供貨，萊奧本的研發中心目前正在建設中，受益於新客戶帶來的財務支持，萊奧本研發中心將擴大至可以進行量產。
2023年4月1日啟用新的組織架構
自2023年4月1日起，奧特斯重組其移動設備和半導體封裝載板事業部和汽車、工業和醫療事業部。公司的新組織架構涵蓋微電子事業部和電子產品解決方案事業部，並相應地調整匯報線。每個事業部由一位公司董事會成員負責。Ingolf Schroder負責微電子事業部，Peter Schneider負責電子產品解決方案事業部。 微電子事業部專注於半導體封裝載板，而電子產品解決方案事業部將整合集團內的印製電路板和模塊業務。
本次組織架構變動有兩大目的，新架構將支持公司的戰略管理。就業務而言，移動設備業務與汽車、工業和醫療業務的聯繫較載板更緊密，合併這兩大業務板塊可以增強協同效應，優化戰略管理。公司同時回應資本市場的要求，新的匯報線有助於資本市場對於本行業企業進行橫向對比，從而更好地監測公司的戰略發展。
微電子事業部在新財年的前幾個季度中將受到當前具有挑戰性的市場環境的強烈影響，儘管如此，公司決定立即啟用新的組織架構，向資本市場呈現最大信息透明度，提供有關當前情況和未來積極發展的資訊。
此外，自2023年4月1日起，Peter Griehsnig接任首席技術官一職，該職位旨在引導、協調和加速研發工作。Peter Griehsnig於2001年加入奧特斯，自2002年起在中國上海工作。
2023/24財年展望
根據市場的發展情況，奧特斯在2023/24財年繼續推進居林投資項目和萊奧本工廠的擴建項目，並在其他基地進行技術升級。鑒於市場環境高度不穩定，公司將對正在進行中的投資項目進行定期審核，並根據需要做出相應的調整。
奧特斯就其業務做出如下預測：2023年筆記本電腦的需求量預計低於2022年，高庫存進一步加劇了對供應鏈的負面影響。根據目前的預測，這一狀況將尤其影響2023上半年。到今年年底，需求有望恢復。異構集成 （heterogeneous integration）技術轉變將帶動用於生產服務器的半導體封裝載板需求。
在移動設備領域，5G移動通信標準以及模塊印製電路板業務將繼續成為積極的業務推動因素。在汽車領域，芯片短缺將會繼續得以緩解，並隨著車輛電氣化的比例增加，增長趨勢將會加強。在工業和醫療領域，奧特斯預計本財年將繼續保持積極的發展勢頭。
作為戰略項目的組成部分，管理層計劃2023/24財年投資總額達8億歐元，具體數額取決於市場環境和項目進展。約1億歐元的預算將用於基礎投資。原計劃在2022/23財年約2億歐元的項目投資被推遲至2023/24財年。因此，新財年計劃投資總額將達11億歐元。
奧特斯預測，2022/23財年下半年開始的市場環境惡化將持續到2023/24財年上半年，尤其是半導體封裝載板行業。持續高通脹率、上升的利率、衰退風險也為終端市場帶來不確定性因素。公司預計，供應鏈的庫存將在2023/24財年下半年恢復正常，需求將因而回升。根據這一市場預測，疊加成功的客戶多元化策略和企業的高創新力，為奧特斯開啟商機，實現積極發展。在這一充滿挑戰的環境下，奧特斯預計新財年營收將達17億至19億歐元之間。扣除居林和萊奧本新產能啟動成本（約1億歐元），調整後的息稅折舊攤銷前利潤率預計在25%至29%之間。
2026/27財年展望
全球經濟形勢仍然嚴峻，但居林新項目和萊奧本工廠的擴建進展順利。管理層相信，數字化和電氣化這兩大主要趨勢保持不變，因此，奧特斯預計2026/27財年將產生約35億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率將在27%至32%之間。管理層密切關注當前緊張的经济形勢，以便隨時應對發展並做出戰略調整。通過2021年啟動的居林和萊奧本項目，公司已證明其願景，並向多元化增值架構邁出了重要的步伐。
奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案
奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印製電路板和半導體封裝載板製造商。集團致力於生產具有前瞻性技術的產品，並將工業領域的核心市場定位於：移動設備、汽車、工業電子、醫療和先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。