商傳媒｜綜合報導
美中科技戰越演越烈，全球展開各自的晶片軍備競賽，台灣不落人後，立法院於今年1月通過《產業創新條例》第10條之2，也就是俗稱的「台版晶片法」。今（1）日預告攸關申請門檻的子法草案，內容包括：經濟部與財政部共同規劃研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元為申請門檻。
針對適用條件，考量產創條例第10條之2立法意旨是為了持續保有在全球產業鏈中的關鍵地位，保持台灣重要產業在全世界的競爭優勢，應鼓勵產業加大力道投入較同業更高額設備以及研發支出。為因應經濟合作暨發展組織(OECD)國家最低稅負制調整，其中有效稅率門檻，2023年訂為12%，2024年預計將提高至15%，但仍得審酌國際間最低稅負制實施情形。
經濟部官員表示，已和財政部協商進入最後階段，除企業研發密度訂在6%，目前已確認，企業購置先進製程的設備投資金額達100億元以上可抵減，期能鼓勵公司深耕台灣、加碼投資。至於備受關注的研發費用門檻，有望落在60億至70億元之間。
財政部官員指出，研發攸關台灣未來經濟成長動能，門檻不能「高不可攀」；因廠商研發費用平均為30、40億元，其中，IC設計業者介於30億至60億元範圍，若將門檻訂在100億元，符合條件的業者較少、刺激誘因不足；此外，若符合申請門檻的業者增加，將可提高企業在台投資金額，財政部稅收也能因此獲得挹注。
經濟部和財政部正就研發費用門檻做最後確認，待今明(5/1至5/2)兩天預告子法之後，約有30天時間，可與業界進一步討論及調整，盼《產業創新條例》第10條之2有望在6月正式上路。