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根據《路透社》報導，德國博世集團宣布收購加州TSI半導體，並投資15億美元擴大在美國的碳化矽（SiC）晶片產能，以供應電動汽車市場需求。
在新冠疫情期間，博世產能因半導體供應中斷而大受影響，博世此番決策顯然是著眼於推動更安全、多樣化的車用晶片來源。
雖然博世和TSI並未公布交易金額，但博世的聲明指出，15億美元的投資將用於更新TSI加州羅斯維爾（Roseville）工廠晶片生產設備，預計2026年開始生產碳化矽晶片。
博世進一步說明，此次投資將取決於透過美國「晶片法案」獲得聯邦資金的機會與州政府補貼。博世預計，TSI的工廠將與德國的2個工廠一起成為公司半導體生產的第三大支柱。
博世董事長哈通（Stephan Hatung）表示，「收購TSI後，公司將在一個重要的銷售市場建立產能，這也會增加公司在全球的半導體產能」。透過此次收購和投資，博世將提高在電動汽車市場中的競爭力，並在碳化矽晶片領域取得更大的市場佔有率。